晶圓代工龍頭臺積電擴大投資，臺灣與海外并進之際，三星、英特爾、格芯、聯(lián)電、中芯等國際大廠同步擴大晶圓代工規(guī)模，三星、英特爾以臺積電為最主要對手，劍指晶圓代工霸主地位。隨著各大廠積極擴產(chǎn)，也讓全球晶圓代工擴產(chǎn)賽局更加白熱化。
這些晶圓廠的大型投資計劃很有可能在未來讓市場重新洗牌。臺積電目前在晶圓代工市場中享有龍頭地位，今年第2季拿下52.9%的市占率，其后依序是三星的17.3%、聯(lián)電的7.1%、格芯的5.5%與中芯的4.7%。
一名產(chǎn)業(yè)主管說：「目前的投資將在幾年后出現(xiàn)回報。這代表短期內(nèi)還不會發(fā)生市場結(jié)構(gòu)重大變化，但由于晶圓代工投資競賽是場金錢游戲，經(jīng)濟規(guī)模是不可忽略的因素。」
臺積電已于4月宣布，未來三年將投資1,000億美元，設(shè)立六座晶圓廠，包括在亞利桑那州投資120億美元設(shè)立的晶圓廠，并且在考慮在高雄設(shè)立六座7奈米工廠，也將在日本投資200億日圓設(shè)立半導體封裝研發(fā)中心，同時評估在歐洲、日本等地設(shè)立晶圓廠。
全球第三大晶圓代工廠聯(lián)電規(guī)劃擴充旗下南科12吋廠Fab 12A P6廠區(qū)產(chǎn)能，鎖定28奈米制程，月產(chǎn)能2.75萬片，并由客戶以議定價格預先支付訂金的方式，取得該廠區(qū)產(chǎn)能，預計2023年第2季投產(chǎn)。聯(lián)電規(guī)劃，此次P6廠區(qū)擴產(chǎn)總投資額高達新臺幣千億元，公司預期，未來三年在南科總投資額將達約新臺幣1,500億元。
三星集團也啟動大投資，旗下三星電子與其他關(guān)系企業(yè)未來三年將共投資240兆韓元（約2,050億美元）拓展業(yè)務(wù)，投資領(lǐng)域包括半導體、通訊技術(shù)及生醫(yī)等，業(yè)界預期主要資金都將投入半導體事業(yè)。
南韓媒體BusinessKorea報導，三星電子將敲定170億美元在美新設(shè)晶圓廠的選址地點。這項投資計劃是在5月公布，目標在三星于德州奧斯汀晶圓廠之外，再設(shè)立在美國的第二座晶圓廠。三星正與美國三個州的五個城市協(xié)商，包括德州奧斯汀和泰勒市（Taylor）、亞利桑那州Goodyear和Queen Creek，以及西紐約科技先進制造園區(qū)。
英特爾3月宣布重新進軍晶圓代工市場后，同步研擬大規(guī)模投資，執(zhí)行長基辛格8日宣布將投資950億美元，于歐洲興建兩座晶圓廠。此前，英特爾也已宣布要在亞利桑那州設(shè)立兩座晶圓廠，并擴大現(xiàn)有的新墨西哥廠。
硅晶圓、設(shè)備廠商機大開
臺積電、英特爾、三星、格芯、中芯等晶圓代工廠積極擴張產(chǎn)能，推升硅晶圓、周邊耗材與設(shè)備商機大開。
法人指出，硅晶圓是晶圓廠最重要的原材料，受惠于5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)、電動車等中長期發(fā)展趨勢確立，半導體應(yīng)用需求不墜，使得硅晶圓前景看好。
臺灣最大、全球第三大半導體硅晶圓廠環(huán)球晶董事長徐秀蘭先前便公開表示，對未來幾年硅晶圓的情況沒有太多的擔心，市場需求健康。
受惠于晶圓廠大舉擴產(chǎn)，對硅晶圓需求大增。晶圓廠為確保料源無虞，環(huán)球晶近期長約涌進，徐秀蘭指出，客戶積極簽訂長約，主要是對市場的能見度比較高，希望積極擴廠的同時，要確保硅晶圓等原物料供應(yīng)，鼓勵硅晶圓廠商也積極擴產(chǎn)，且希望能獲得承諾三年以上的穩(wěn)定供應(yīng)。
臺塑集團旗下、臺灣第二大半導體硅晶圓廠臺勝科也感受到客戶需求增溫態(tài)勢，傳出正投入籌備興建新廠事宜，但尚未獲得公司證實。
耗材與設(shè)備廠也是晶圓廠大擴產(chǎn)的受惠族群，其中，崇越是臺積電化學品與耗材供應(yīng)鏈，公司已釋出全力支持大客戶國際化布局戰(zhàn)略、提供全方位服務(wù)的策略。崇越8月營收36.5億元，創(chuàng)歷史次高，主要受惠于半導體景氣持續(xù)走強。
工程及設(shè)備大廠帆宣受惠于半導體晶圓制造及封測廠加碼資本支出持續(xù)擴產(chǎn)，累計至8月底在手訂單高達379.75億元，再創(chuàng)新高紀錄，確立今、明兩年營運續(xù)旺。
晶圓傳載盒供應(yīng)商家登近期8吋／12吋晶圓載具出貨量、客戶實績數(shù)量雙雙成長。
京鼎方面，傳出訂單能見度達年底，全年在公司半導體設(shè)備代工業(yè)務(wù)強勁成長，搭配半導體備品、自動化設(shè)備貢獻增加，營收將飛越百億元，創(chuàng)新高，年增率上看兩成。
