近日，全球知名半導體分析機構SemiDigest發(fā)布了八九月期刊，這一期的前言是“蓬勃發(fā)展的中國半導體產業(yè)”。文中援引了ICInsights6月份的報告（2021-2025 年全球晶圓產能報告）。

 

根據這份報告，文章指出中國大陸半導體制造商在6月份每天生產超過10億顆芯片，創(chuàng)歷史新高。不過，中國大陸的產能仍然排在第四位，次于中國臺灣地區(qū)、韓國和日本。

 

截止到2020年12月，中國占全球晶圓產能的15.3%，幾乎和日本相同，而且今年晶圓裝機容量則有望超越日本。

 

中國晶圓產能首次超過歐洲時間在2010年，超過了世界其他地區(qū)（ROW）的時間是2016年，首次超越北美是2019年。

 

不過美國半導體行業(yè)協(xié)會在7月份發(fā)布的一份白皮書中指出：“中國半導體產業(yè)在高度競爭激烈且技術復雜的全球市場中占據一席之地。中國有望在以下領域具有競爭力：內存芯片、成熟的節(jié)點邏輯代工廠和fabless芯片設計，尤其適用于消費和工業(yè)應用。但中國在前沿邏輯芯片上可能仍會滯后一段時間。EDA 工具、芯片設計IP、半導體制造設備和半導體材料也和全球領先者有較大距離。這種滯后會持續(xù)多久還有待觀察。”