作為第三代半導(dǎo)體材料，碳化硅（SiC）與硅（Si）相比，介電擊穿強度更大、飽和電子漂移速度更快且熱導(dǎo)率更高。因此，當(dāng)用于半導(dǎo)體器件中時，碳化硅器件擁有高耐壓、高速開關(guān)、低導(dǎo)通電阻、高效率等特性，有助于降低能耗和縮小系統(tǒng)尺寸。碳化硅可以廣泛應(yīng)用于電動汽車、逆變器、軌道交通、太陽能、風(fēng)力發(fā)電、消費類電源等領(lǐng)域。

 

近日，由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)（公號）、博聞創(chuàng)意會展（深圳）有限公司共同主辦的“2021第三代半導(dǎo)體技術(shù)及充電產(chǎn)業(yè)合作論壇”在“ELEXCON深圳國際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展”同期舉行。論壇特別邀請第三代半導(dǎo)體相關(guān)專家、快充產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)專家及企業(yè)代表，探討第三代半導(dǎo)體技術(shù)及充電產(chǎn)業(yè)機遇與挑戰(zhàn)。

南方科技大學(xué)研究員、荷蘭代爾夫特理工大學(xué)訪問教授葉懷宇做了題為“碳化硅快充/逆變器的先進微納金屬燒結(jié)封裝技術(shù)”的主題報告，分享了最新研究進展。

 

汽車電動化趨勢日趨明顯，汽車半導(dǎo)體用量呈現(xiàn)翻倍以上增長的勢頭，電動汽車半導(dǎo)體用量總價達到704$/輛，增長幅度達到108%。平均每輛新能源車使用約50顆IGBT：2020年，全球新能源汽車銷量約為331萬輛，2025年，預(yù)計突破1800萬輛。

 

全球電網(wǎng)建設(shè)加大力度，行業(yè)咨詢機構(gòu)GlobalMarketInsights日前發(fā)布報告稱，預(yù)計到2024年，全球智能電網(wǎng)的市場規(guī)模將達到700億美元。在全球各國政府的支持下，智能電網(wǎng)的滲透率將持續(xù)增長，預(yù)計未來3年內(nèi)，全球智能電網(wǎng)市場的復(fù)合增長率將超過20%。2018-2050年，骨干網(wǎng)架新增線路長度17.7萬公里、輸電容量7.2億干瓦，其中海纜1.09萬公里、跨海輸電容量2.04億千瓦，投資合計3900億美元。

報告圍繞著納米銅燒結(jié)技術(shù)研究、納米Cu和A的驗證研究、不同封裝結(jié)構(gòu)的燒結(jié)演示，結(jié)合具體的實驗結(jié)果，分享了最新研究成果。指出，已開發(fā)出具有優(yōu)異性能的新型納米銅基漿料，設(shè)計制造第二代低電感碳化硅功率模塊（3nH和2.5nH），設(shè)計并制造了一個1 kA/10 kV半橋壓裝式高電壓高電流IGBT功率模塊。

 

葉懷宇，致力于半導(dǎo)體先進封裝測試，第三代半導(dǎo)體功率電子器件封裝互聯(lián)新材料開發(fā)及應(yīng)用、熱管理及能源管理、測試機理及應(yīng)用，高功率高頻率半導(dǎo)體器件非平衡態(tài)熱力學(xué)，新型半導(dǎo)體傳感器及封裝的開發(fā)及應(yīng)用，電子器件模塊及系統(tǒng)中能源管理及可持續(xù)應(yīng)用等方面的研究。