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壁仞科技首款通用GPU交付流片 采用7nm制程、明年面向市場發(fā)布

日期:2021-10-09 來源:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)閱讀:281
核心提示:日前,通用智能芯片初創(chuàng)企業(yè)壁仞科技官微宣布,其首款通用GPU BR100于近日正式交付開始流片,預(yù)計(jì)將于明年面向市場發(fā)布。壁仞科技表示,這意味著國內(nèi)通用高端芯片研發(fā)取得重大突破。
日前,通用智能芯片初創(chuàng)企業(yè)壁仞科技官微宣布,其首款通用GPU BR100于近日正式交付開始流片,預(yù)計(jì)將于明年面向市場發(fā)布。壁仞科技表示,這意味著國內(nèi)通用高端芯片研發(fā)取得重大突破。
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圖片來源:壁仞科技官微
 
壁仞科技官微介紹稱,本次交付流片的通用GPU BR100,具有高算力、高通用性、高能效三大優(yōu)勢,采用先進(jìn)的7納米制程工藝,完全依托壁仞科技自主原創(chuàng)的芯片架構(gòu),集合了諸多業(yè)界最新的芯片設(shè)計(jì)、制造與封裝技術(shù)。
 
據(jù)悉,搭載壁仞科技BR100芯片的系列通用計(jì)算產(chǎn)品,主要聚焦于人工智能訓(xùn)練和推理、通用運(yùn)算等眾多計(jì)算應(yīng)用場景,將彌補(bǔ)人工智能應(yīng)用的高速發(fā)展帶來的巨大算力缺口,可廣泛應(yīng)用于包括智慧城市、公有云、大數(shù)據(jù)分析、自動駕駛、醫(yī)療健康、生命科學(xué)、云游戲等領(lǐng)域。 
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