據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)報(bào)道，日本的半導(dǎo)體材料廠商將相繼開始增強(qiáng)產(chǎn)能。其中，硅晶圓廠商SUMCO在9月30日宣布投資2287億日元，增產(chǎn)最先進(jìn)的直徑300毫米晶圓。除了建設(shè)新工廠外，還將增強(qiáng)子公司的生產(chǎn)設(shè)備。
富士膠片控股（HD）將在到2023財(cái)年（截至2024年3月）的3年里，向半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)投資700億日元。核心是在硅晶圓上轉(zhuǎn)印電路圖案的光刻設(shè)備使用的光刻膠（感光材料）。將向靜岡縣工廠投入45億日元，提高最尖端的EUV（極紫外）光刻膠的產(chǎn)能。
住友電木將對(duì)中國子公司蘇州住友電木有限公司投入25億日元，建設(shè)新生產(chǎn)線。針對(duì)排在全球份額首位的半導(dǎo)體封裝材料，把產(chǎn)能增至1.5倍。
據(jù)了解，2018年，全球半導(dǎo)體材料銷售額約519億美金，其中，晶圓制造材料約322億美金，封裝材料約197億美金，硅片和封裝基板分別在晶圓制造和封裝材料中占比超1/3。
據(jù)SEMI推測，日本企業(yè)在全球半導(dǎo)體材料市場上所占的份額達(dá)到約52%。生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片需要19種必須的材料，缺一不可，且大多數(shù)材料具備極高的技術(shù)壁壘。而日本企業(yè)在硅晶圓、合成半導(dǎo)體晶圓、光罩、光刻膠、靶材料、保護(hù)涂膜、封裝材料等14中重要材料方面均長期保持著絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。
日本的半導(dǎo)體和家電企業(yè)已失去往日的勢(shì)頭，但原材料產(chǎn)業(yè)仍保持著競爭力。在全球半導(dǎo)體短缺加劇的背景下，日本半導(dǎo)體材料廠商希望通過積極的設(shè)備投資進(jìn)一步提高競爭力。
