近日，南京芯馳半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“芯馳科技”)與東軟集團(tuán)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“東軟集團(tuán)”)在大連簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。
東軟集團(tuán)副總裁兼東軟汽車(chē)電子事業(yè)本部總經(jīng)理孟令軍、芯馳科技董事長(zhǎng)張強(qiáng)出席簽約儀式
根據(jù)協(xié)議,雙方將在新一代智能座艙項(xiàng)目進(jìn)行聯(lián)合開(kāi)發(fā),展開(kāi)深入合作。其中,芯馳科技將提供以主控芯片為基礎(chǔ)的平臺(tái)解決方案;東軟集團(tuán)提供客戶系統(tǒng)需求、功能規(guī)范并基于芯馳科技提供的芯片平臺(tái)解決方案進(jìn)行相關(guān)的產(chǎn)品平臺(tái)研發(fā)及應(yīng)用開(kāi)發(fā)等。
東軟集團(tuán)在智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)領(lǐng)域深耕30年,在智能座艙、智能通訊等領(lǐng)域擁有深厚的經(jīng)驗(yàn)技術(shù)積累,致力于以軟件為核心,硬件為載體,為汽車(chē)廠商提供智能車(chē)載領(lǐng)域整體解決方案。而芯馳科技作為國(guó)內(nèi)車(chē)規(guī)芯片的新生力量,針對(duì)智能座艙提供的X9系列芯片具有高性能、高可靠、高安全的優(yōu)勢(shì)。此次芯馳科技與東軟集團(tuán)略合作的達(dá)成,是行業(yè)內(nèi)軟硬件協(xié)同研發(fā)創(chuàng)新的標(biāo)桿案例。
