近日，珠海越亞半導體股份有限公司增資計劃敲定。越亞半導體將投資35億元，在珠海斗門富山工業(yè)園內(nèi)建設三廠，擴建高端射頻及FCBGA封裝載板生產(chǎn)制造項目。

 

根據(jù)此前的消息，越亞半導體三廠項目總占地面積約260畝，目前正加快推進前期準備工作，有望近期啟動建設，計劃在2022年7月份前達到量產(chǎn)投產(chǎn)條件。

 

據(jù)越亞半導體首席執(zhí)行官陳先明介紹，三廠投產(chǎn)后，年產(chǎn)值有望達到80億元人民幣，產(chǎn)能將提高足足3倍。按照企業(yè)測算，項目達產(chǎn)后，越亞半導體總計可以提供Via Post銅柱法載板每月12萬片以上，嵌埋封裝載板每月2萬片以上，F(xiàn)CBGA封裝載板每月6萬片以上的產(chǎn)出，補強中國半導體在載板封裝材料上的短板和弱勢。

 

該項目是繼越亞半導體斗門原工廠滿載和南通越亞半導體擴建后，再次在珠海投資的重要規(guī)劃。項目建成后，將進一步擴大高端射頻及FCBGA封裝載板生產(chǎn)規(guī)模，同時與越亞現(xiàn)有產(chǎn)品形成產(chǎn)業(yè)協(xié)同。

 

需要指出的是，今年7月，越亞半導體已與珠海市富山工業(yè)園管理委員會成功簽署了越亞半導體三廠擴建高端射頻及FCBGA封裝載板生產(chǎn)制造項目。