近日，金宏氣體總部成功進(jìn)行了集成電路用電子級(jí)正硅酸乙酯（TEOS）的試生產(chǎn)。

 

金宏氣體表示，這一突破標(biāo)志著公司在解決行業(yè)“卡脖子”難題上又邁出了堅(jiān)實(shí)一步，并將在不久后開展TEOS面向市場(chǎng)的大規(guī)模生產(chǎn)，為國(guó)內(nèi)集成電路電子材料以國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)口，實(shí)現(xiàn)自主可控等方面做出新的貢獻(xiàn)。

 

據(jù)介紹，電子級(jí)TEOS是集成電路中制備外延材料時(shí)需要用到的微電子高端化學(xué)品，也是第三代半導(dǎo)體材料和新興半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中重要的前驅(qū)體材料，生產(chǎn)過(guò)程中對(duì)控制金屬離子雜質(zhì)含量等環(huán)節(jié)要求極高。