市調(diào)機構(gòu)Strategy Analytics的最新報告顯示，到2021年，智能手機Wi-Fi芯片市場規(guī)模將達(dá)43億美元，高通、博通和聯(lián)發(fā)科將占據(jù)該市場前三名。

 

該報告指出，到2021年，高通在智能手機Wi-Fi領(lǐng)域的領(lǐng)先地位將進(jìn)一步提高。主要得益于其市場領(lǐng)先的驍龍平臺。

 

博通智能手機Wi-Fi業(yè)務(wù)也有著悠久的成功歷史，該公司獲得了蘋果iPhone 13的訂單。Strategy Analytics戰(zhàn)略技術(shù)實踐副總裁Stephen Entwistle表示：“盡管面臨高通和聯(lián)發(fā)科等平臺廠商的激烈競爭，但博通仍在高端Wi-Fi芯片領(lǐng)域保持差異化優(yōu)勢，博通將竭盡全力保持地位，維持與蘋果的關(guān)系，并擴大其在智能手機領(lǐng)域的優(yōu)勢。”

 

另外，該報告稱，Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E推動了智能手機Wi-Fi芯片市場，這些技術(shù)的迅速采用將在2021年及以后為芯片供應(yīng)商提供增長機會。