半導體產業(yè)網根據公開消息整理：英特爾、三星、長光華芯、合肥升滕半導體、格科微、吉利汽車、臺積電、中芯國際等公司近期最新動態(tài)，以及行業(yè)動態(tài)如下（僅供參考）：
2022年全球MOSFET市場規(guī)模將突破100億美元
近日，拓墣產業(yè)研究院發(fā)布了一份關于MOSFET市場的研究，認為隨著市場需求的提升，2022年整體MOSFET市場規(guī)模將首度達到100億美元，但是目前MOSFET交貨期最長仍高達52周。
印度開展半導體材料工程研究
印度理工學院 (IIT) Banaras 印度大學 (BHU) 與 Applied Materials India（應用材料公司的印度子公司）合作開展半導體研究。該研究所表示，此次合作將進一步幫助 IIT BHU 的學生在材料工程的進步方面擁有豐富的知識和深入的學習。
外媒：英特爾和三星計劃11月底前全面恢復越南胡志明市工廠生產
據外媒報道，在經歷了數月的社交距離引發(fā)的生產中斷后，英特爾和三星都計劃在11月底前全面恢復越南胡志明市工廠的生產。在過去幾個月里，胡志明市實施了不同程度的社交距離，限制了工廠的運營。
車載半導體供貨不足，韓第三季度整車產量創(chuàng)近13年新低
據韓聯社消息，韓國汽車產業(yè)協會(KAMA)17日發(fā)布的數據顯示，今年第三季度國內整車廠商共生產汽車76.1975萬輛，同比減少20.9%，創(chuàng)下近13年來新低。據悉，韓國國內整車廠商今年第一、二季度產量均同比增加，分別為90.8848萬輛和90.5699萬輛，但下半年受到東南亞疫情擴散的影響，車載半導體供貨不足問題進一步發(fā)酵，導致第三季度生產量不足80萬輛。業(yè)界原本預測半導體芯片荒問題有望在9—10月得以緩解，但全球車載半導體企業(yè)在東南亞的工廠因德爾塔變異株的肆虐而停工，半導體缺貨問題沒有任何緩解跡象。KAMA方面表示，鑒于有分析稱車載半導體供貨不足問題將持續(xù)至2023年，整車行業(yè)的減產現象將在第四季度持續(xù)。
長光華芯科創(chuàng)板IPO提交注冊
日前，長光華芯科創(chuàng)板IPO提交注冊。公司主要產品包括高功率單管系列產品、高功率巴條系列產品、高效率VCSEL系列產品及光通信芯片系列產品等，可應用于激光智能制造裝備、國家戰(zhàn)略高技術、科學研究、醫(yī)學美容等領域，逐步實現半導體激光芯片自主可控。公司本次擬募資13.48億元，用于高功率激光芯片、器件、模塊產能擴充等項目。
合肥升滕半導體項目投產 總投資約3.2億元
今天，合肥升滕半導體技術有限公司半導體產業(yè)核心裝備關鍵零部件國產項目在新站高新區(qū)舉行投產儀式。合肥升滕半導體項目總投資約3.2億元，計劃購置生產設備并建設表面處理、清洗、預處理生產線，從事半導體產業(yè)核心裝備關鍵零部件的生產制造，通過后續(xù)不斷擴大產能，最終年產值有望實現8億元人民幣。
格科微投資SoC芯片公司瓴盛科技
近日，SoC芯片設計公司瓴盛科技有限公司將迎來新的重要投資者。格科微有限公司、電連技術股份有限公司等將共同成立投資基金對瓴盛科技進行投資。根據公告，格科微全資子公司格科微上海擬與北京建廣資產管理有限公司、上海瓴煦企業(yè)管理中心（有限合伙）、電連技術共同合作，投資設立投資基金建廣廣輝（成都）股權投資管理中心（有限合伙）（暫定名），主要對瓴盛科技進行投資。
一批功率半導體產業(yè)孵化平臺項目簽約湖南株洲
近日，在湖南省功率半導體產業(yè)對接會暨功率半導體行業(yè)聯盟第七屆國際學術論壇上，株洲市推動功率半導體產業(yè)孵化再邁新步伐，一批產業(yè)孵化平臺項目簽約。，簽約儀式上，湖南國芯半導體、株洲啟迪孵化器公司進行產業(yè)孵化平臺簽約，株洲高新區(qū)動力谷創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)服務中心與深圳先進連接科技、湖北沃可智能科技、湖南艾凱瑞斯智能科技等進行產業(yè)孵化平臺入孵企業(yè)簽約。根據協議，簽約各方將共同開展協同創(chuàng)新、產業(yè)孵化，合力在株打造國家功率半導體產業(yè)示范基地，通過集聚規(guī)模帶動功率半導體產業(yè)高質量發(fā)展。
吉利汽車經營范圍新增集成電路芯片及產品制造等
企查查APP顯示，10月12日，浙江吉利控股集團有限公司發(fā)生工商變更，公司經營范圍新增電池制造、電動機制造、電機制造、集成電路芯片及產品制造等。企查查信息顯示，該公司成立于2003年，法定代表人為李東輝，注冊資本9.3億元人民幣，由李書福、李星星共同持股。
臺積電美國工廠將生產5nm芯片 月產2萬片
據報道，臺積電位于美國亞利桑那州鳳凰城外的晶圓廠，將于2024年起生產5nm芯片。該公司表示，它將每月生產20000片晶圓。臺積電首席戰(zhàn)略官、亞利桑那州項目首席執(zhí)行官Rick Cassidy表示，該廠產能將集中于應用于智能手機的CPU、GPU、IPU等。
中芯國際：今年擬擴建 1 萬片 12 英寸和 4.5 萬 8 英寸晶圓產能
中芯國際在投資者互動平臺回復問詢時表示，該公司今年擬擴建 1 萬片成熟 12 英寸和 4.5 萬片 8 英寸晶圓的產能，以滿足更多的客戶需求。今年 8 月，中芯國際還表示和中國（上海）自由貿易試驗區(qū)臨港新片區(qū)管理委員會簽署合作框架協議，將規(guī)劃建設產能為 10 萬片/月的 12 英寸晶圓代工生產線項目，聚焦于提供 28 納米及以上技術節(jié)點的集成電路晶圓代工與技術服務。
