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Arm CEO預(yù)計(jì)半導(dǎo)體短缺將持續(xù)到明年

日期:2021-10-20 來源:TechWeb閱讀:259
核心提示:芯片架構(gòu)提供商Arm的CEO西蒙·希格斯(SimonSegars)。在當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一的一場科技會議上,希格斯表示半導(dǎo)體短缺將持續(xù)到明年。
據(jù)國外媒體報(bào)道,今年年初開始的全球性半導(dǎo)體短缺,波及到了汽車、消費(fèi)電子等眾多領(lǐng)域,汽車領(lǐng)域尤為明顯,通用、福特、豐田、現(xiàn)代等眾多汽車廠商都受到了影響,旗下多座工廠曾不同程度的停產(chǎn)。
 
在代工商產(chǎn)能普遍緊張,提高產(chǎn)能需要時(shí)間的情況下,業(yè)界普遍預(yù)計(jì)當(dāng)前仍在持續(xù)的全球性半導(dǎo)體短缺將持續(xù)一段時(shí)間,英特爾、愛立信、諾基亞等多家公司的CEO,也預(yù)計(jì)將持續(xù)一段時(shí)間,需要多年才能解決。
 
而外媒的報(bào)道顯示,在英特爾、愛立信、諾基亞等公司的CEO之后,又有一位半導(dǎo)體領(lǐng)域公司的CEO,預(yù)計(jì)芯片短缺還將持續(xù)一段時(shí)間。
 
新預(yù)計(jì)半導(dǎo)體短缺還將持續(xù)一段時(shí)間的,是芯片架構(gòu)提供商Arm的CEO西蒙·希格斯(SimonSegars)。在當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一的一場科技會議上,希格斯表示半導(dǎo)體短缺將持續(xù)到明年。
 
Arm的芯片架構(gòu),被蘋果、高通等全球眾多廠商采用,希格斯也表示他們注意到,如果有更多的產(chǎn)能,他們的授權(quán)商能賣出更多的芯片,授權(quán)商都看到了強(qiáng)勁的需求。
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