半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)根據(jù)公開(kāi)消息整理：華為、中芯國(guó)際、三星電子、英特爾、正海集團(tuán)、羅姆、民德電子、IDM、美光科技、OPPO、中微公司等公司近期最新動(dòng)態(tài)，以及行業(yè)動(dòng)態(tài)如下（僅供參考）：

 

SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）公布最新出貨報(bào)告顯示，今年9月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額為37.2億美元，較上月小幅增加1.7%，同比上升35.5%，也是今年以來(lái)的單月次高水準(zhǔn)，僅次于7月的38.57億美元。

 

新南威爾士州政府正在尋求一個(gè)當(dāng)?shù)亟M織,以便明年在悉尼科技中心區(qū)成立一個(gè)新的半導(dǎo)體局,作為參與全球5700億美元半導(dǎo)體市場(chǎng)設(shè)計(jì)階段的戰(zhàn)略推動(dòng)的一部分。新南威爾士州政府資助的集團(tuán)被稱為半導(dǎo)體行業(yè)服務(wù)局，或S3B，將為行業(yè)利益相關(guān)者提供經(jīng)紀(jì)服務(wù)、半導(dǎo)體設(shè)計(jì)課程、市場(chǎng)報(bào)告和聯(lián)系，并在澳大利亞培育一個(gè)更緊密和市場(chǎng)意識(shí)更強(qiáng)的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)。新南威爾士州政府希望它能在明年1月前投入使用，申請(qǐng)者需要同意在CBD的科技中心區(qū)運(yùn)營(yíng)。新南威爾士州政府將出資成立一個(gè)新的半導(dǎo)體局，以發(fā)展本地產(chǎn)能。目前，僅芯片一項(xiàng)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的價(jià)值每年就超過(guò)5700億美元，預(yù)計(jì)到2020年將增長(zhǎng)一倍以上。

 

美國(guó)國(guó)會(huì)周四聽(tīng)證會(huì)透出信息，去年11月至今年4月間，華為和中芯國(guó)際獲得合計(jì)價(jià)值上千億美元的美國(guó)技術(shù)出口許可。據(jù)文件顯示，美國(guó)同意供應(yīng)商銷貨給華為的出口許可有113份，價(jià)值610億美元；此外，還有188份價(jià)值近420億美元的出口許可授予中芯國(guó)際供應(yīng)商。

 

據(jù)韓國(guó)《亞洲日?qǐng)?bào)》報(bào)道，三星電子副會(huì)長(zhǎng)李在镕將于下月前往美國(guó)出差，對(duì)三星電子美國(guó)第二家晶圓工廠選址做出拍板決策，并對(duì)三星電子北美地區(qū)事業(yè)進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)考察。韓國(guó)法務(wù)部表示，目前李在镕雖然仍處在假釋期間，但作為三星電子的大股東，可以進(jìn)行海外出差等經(jīng)營(yíng)活動(dòng)。業(yè)界預(yù)測(cè)，李在镕赴美將親自對(duì)第二家晶圓工廠所在地進(jìn)行視察，并作出最后決定。

 

據(jù)彭博社報(bào)道，知情人士稱，因兩家公司無(wú)法就財(cái)務(wù)條款達(dá)成一致，英特爾公司與SiFive Inc的談判破裂，后者有意尋找外部資金，并將首次公開(kāi)發(fā)行 (IPO) 視為長(zhǎng)期目標(biāo)。報(bào)道稱，此次雙方談判破裂的原因是兩家公司無(wú)法就如何將SiFive技術(shù)整合至英特爾的芯片藍(lán)圖以及收購(gòu)相關(guān)的財(cái)務(wù)條款達(dá)成共識(shí)。據(jù)了解，SiFive未來(lái)將IPO上市視為長(zhǎng)期目標(biāo)，有消息傳出，SiFive旗下的CPU設(shè)計(jì)部門計(jì)劃在下個(gè)月擴(kuò)大招募，目標(biāo)將團(tuán)隊(duì)人力自原先的200名員工，翻倍至400名。對(duì)于此消息的傳出，英特爾拒絕發(fā)表評(píng)論，而SiFive表示不會(huì)對(duì)猜測(cè)發(fā)表評(píng)論，但確認(rèn)將繼續(xù)成為英特爾在新芯片設(shè)計(jì)方面的合作伙伴。

 

正海集團(tuán)有限公司與羅姆簽署合資協(xié)議,雙方將成立一家主營(yíng)功率模塊業(yè)務(wù)的新公司。新公司名為“上海海姆?？瓢雽?dǎo)體有限公司,計(jì)劃于2021年12月在中國(guó)國(guó)內(nèi)成立,出資比例為正海集團(tuán)旗下的上海正海半導(dǎo)體技術(shù)有限公司占80%,羅姆占20%。新公司將致力于發(fā)展新能源汽車牽引逆變器用的先進(jìn)功率模塊業(yè)務(wù),開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)、制造和銷售使用碳化硅(SiC)功率元器件的功率模塊,并將正海集團(tuán)旗下公司的逆變器技術(shù)、模塊開(kāi)發(fā)技術(shù)與羅姆的模塊生產(chǎn)技術(shù)、先進(jìn)的碳化硅芯片技術(shù)相融合,開(kāi)發(fā)高效率的功率模塊。預(yù)計(jì)新公司開(kāi)發(fā)的模塊產(chǎn)品將于2022年投入量產(chǎn),并已計(jì)劃用于電動(dòng)汽車。

 

據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露，汽車IDM已通知客戶，由于持續(xù)面臨原材料成本上漲的壓力，從2022年開(kāi)始他們的芯片價(jià)格將調(diào)漲10-20%。據(jù)digitimes報(bào)道，消息人士指出，為應(yīng)對(duì)銅、金、石油和硅片等原材料價(jià)格的持續(xù)上漲，英飛凌、恩智浦、瑞薩、德州儀器和意法半導(dǎo)體等IDM在過(guò)去幾個(gè)月對(duì)部分產(chǎn)品的價(jià)格上漲后，準(zhǔn)備提高2022年汽車芯片的報(bào)價(jià)。

美光科技(MU.US)周三表示，正考慮在美國(guó)建造一家新的存儲(chǔ)芯片工廠，但需要美國(guó)州和聯(lián)邦補(bǔ)貼來(lái)抵消高于其亞洲工廠的成本。美光科技是唯一一家同時(shí)生產(chǎn)兩種關(guān)鍵存儲(chǔ)芯片的美國(guó)公司，其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手包括韓國(guó)三星電子和SK Hynix，以及日本東芝(Toshiba)的前存儲(chǔ)芯片子公司Kioxia。美光科技在愛(ài)達(dá)荷州的總部有研發(fā)新技術(shù)的試點(diǎn)生產(chǎn)線，在弗吉尼亞州有一家生產(chǎn)汽車專用高可靠性芯片的工廠。但美光科技最先進(jìn)的存儲(chǔ)芯片是在臺(tái)灣、日本和新加坡生產(chǎn)，這些芯片用于個(gè)人電腦、手機(jī)和數(shù)據(jù)中心等設(shè)備。

 

據(jù)日經(jīng)亞洲評(píng)論報(bào)道，OPPO正在為其手機(jī)開(kāi)發(fā)高端移動(dòng)芯片，意在獲得對(duì)核心零部件的掌控權(quán)，并減少對(duì)國(guó)外半導(dǎo)體供應(yīng)商的依賴。知情人士表示，預(yù)計(jì)OPPO會(huì)在2023年或2024年推出的手機(jī)中采用自研SoC，具體取決于研發(fā)速度，其計(jì)劃采用臺(tái)積電3nm生產(chǎn)工藝，是繼蘋(píng)果和英特爾之后的第二波采用該技術(shù)的臺(tái)積電客戶，這標(biāo)志著OPPO致力于開(kāi)發(fā)能夠與全球頂級(jí)半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)商競(jìng)爭(zhēng)的高端移動(dòng)芯片。OPPO對(duì)此回應(yīng)表示，任何研發(fā)投資都是為了提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力和用戶體驗(yàn)，公司的核心戰(zhàn)略是制造好產(chǎn)品，同時(shí)沒(méi)有透露其具體的芯片開(kāi)發(fā)進(jìn)展，而臺(tái)積電則拒絕置評(píng)。

 

中微公司（688012.SH）10月22日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司持續(xù)從三個(gè)維度擴(kuò)展業(yè)務(wù)布局：深耕集成電路關(guān)鍵設(shè)備領(lǐng)域、擴(kuò)展在泛半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備領(lǐng)域應(yīng)用并探索其他新興領(lǐng)域的機(jī)會(huì)。在集成電路設(shè)備領(lǐng)域，公司將持續(xù)強(qiáng)化在刻蝕設(shè)備領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，并延伸到薄膜、檢測(cè)等其他關(guān)鍵設(shè)備領(lǐng)域；公司計(jì)劃擴(kuò)展在泛半導(dǎo)體領(lǐng)域設(shè)備的應(yīng)用，布局顯示、MEMS、功率器件、太陽(yáng)能領(lǐng)域的關(guān)鍵設(shè)備；公司擬探索其他新興領(lǐng)域的機(jī)會(huì)，利用好設(shè)備及工藝技術(shù)，考慮從設(shè)備制造向器件大規(guī)模生產(chǎn)的機(jī)會(huì)，以及探索更多集成電路及泛半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)線相關(guān)領(lǐng)域的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。

 

近日，江西省贛州龍南市舉行了重大項(xiàng)目集中簽約儀式，其中包括一個(gè)第三代半導(dǎo)體項(xiàng)目，該項(xiàng)目為“第三代半導(dǎo)體與面射型激光芯片制造、封測(cè)及芯片切割設(shè)備先進(jìn)制造項(xiàng)目”，由廣東沃泰芯科技有限公司投資興辦，主要生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)范圍為第三代半導(dǎo)體與面射型激光芯片制造、封測(cè)及芯片切割設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售。據(jù)披露，該項(xiàng)目總投資為50億元，其中固定資產(chǎn)投資31.3億元。項(xiàng)目分兩期建設(shè)，一期項(xiàng)目總投資10億元，其中固定資產(chǎn)投資6.3億元；二期建設(shè)根據(jù)市場(chǎng)情況擬投資40億元，其中固定資產(chǎn)投資25億元。

 

民德電子發(fā)布公告稱，為進(jìn)一步完善公司在功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“硅片—晶圓代工—設(shè)計(jì)公司”的全產(chǎn)業(yè)鏈Smart IDM生態(tài)圈布局，滿足公司功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)日益增長(zhǎng)的晶圓代工產(chǎn)能需求，大幅提升功率半導(dǎo)體新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)效率，提升公司功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力，民德電子擬與晶圓代工企業(yè)浙江廣芯微電子，及浙江廣芯微電子的股東謝剛簽訂投資協(xié)議，約定由公司向目標(biāo)公司增資6,000萬(wàn)元，增資款來(lái)源為公司自有資金。據(jù)了解，此次增資6,000萬(wàn)，其中增資款545.4555萬(wàn)元計(jì)入目標(biāo)公司實(shí)收資本，其余增資款5,454.5445萬(wàn)元計(jì)入目標(biāo)公司資本公積，增資完成后民德電子將持有浙江廣芯微電子21.4286%的股權(quán)。