業(yè)內(nèi)消息人士稱，國(guó)際IDM和芯片制造商將在未來(lái)幾年內(nèi)提高汽車MCU的產(chǎn)量，以滿足對(duì)此類芯片不斷增長(zhǎng)的需求。

 

digitimes報(bào)道指出，日本瑞薩電子已經(jīng)制定了到2023年底將其汽車用MCU產(chǎn)量提高50%的計(jì)劃；英飛凌已決定投資24億歐元（20.64 億美元）進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)張；另外，晶圓代工廠臺(tái)積電也將在2021年將汽車MCU的產(chǎn)量提高60%。

 

消息人士稱，汽車芯片的持續(xù)短缺已導(dǎo)致大眾汽車、戴姆勒和寶馬等主要汽車制造商對(duì)未來(lái)幾個(gè)月或幾年的汽車生產(chǎn)和銷售前景表示擔(dān)憂。

 

“由于相關(guān)芯片短缺，通用汽車、大眾、日產(chǎn)和特斯拉都宣布將在未來(lái)幾年內(nèi)減少某些特定車型的產(chǎn)量。”消息人士說(shuō)道。

 

與此同時(shí)，中國(guó)電動(dòng)汽車初創(chuàng)公司理想由于芯片供應(yīng)短缺，其9月銷量環(huán)比下降 24.8% 至 7094輛，其本土同行長(zhǎng)城汽車和長(zhǎng)安汽車也出于同樣的原因延長(zhǎng)了新車的交貨時(shí)間。