10月25日，晶盛機(jī)電發(fā)布公告，擬定增募資不超過(guò)57億元，用于碳化硅（SiC）襯底晶片生產(chǎn)基地項(xiàng)目、12英寸集成電路大硅片設(shè)備測(cè)試實(shí)驗(yàn)線項(xiàng)目、年產(chǎn)80臺(tái)套半導(dǎo)體材料拋光及減薄設(shè)備生產(chǎn)制造項(xiàng)目以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

 

其中，碳化硅襯底晶片生產(chǎn)基地項(xiàng)目，項(xiàng)目投資總額為336,000.00萬(wàn)元，擬使用募集資金313,420.00萬(wàn)元，項(xiàng)目設(shè)計(jì)產(chǎn)能為年產(chǎn)40萬(wàn)片6英寸及以上尺寸的導(dǎo)電型和半絕緣型碳化硅襯底晶片。

 

12英寸集成電路大硅片設(shè)備測(cè)試實(shí)驗(yàn)線項(xiàng)目，項(xiàng)目投資總額為75,000.00 萬(wàn)元，擬使用募集資金56,370.00萬(wàn)元。

 

年產(chǎn)80臺(tái)套半導(dǎo)體材料拋光及減薄設(shè)備生產(chǎn)制造項(xiàng)目，項(xiàng)目投資總額為 50,000.00萬(wàn)元，擬使用募集資金43,210.00萬(wàn)元，年產(chǎn)35臺(tái)半導(dǎo)體材料減薄設(shè)備、年產(chǎn)45臺(tái)套半導(dǎo)體材料拋光設(shè)備

 

公司擬使用157,000.00萬(wàn)元募集資金補(bǔ)充流動(dòng)資金，用于支持公司現(xiàn)有業(yè)務(wù) 增長(zhǎng)所需。本次補(bǔ)充流動(dòng)資金將較好的滿足公司經(jīng)營(yíng)規(guī)模迅速擴(kuò)張帶來(lái)的資金需求，增強(qiáng)公司的資金實(shí)力并提高公司的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

 

公告指出，本次募投項(xiàng)目的實(shí)施將有利于優(yōu)化與豐富公司產(chǎn)品與業(yè)務(wù)布局，保持公司在半導(dǎo)體材料裝備領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，順應(yīng)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)發(fā)展碳化硅晶片業(yè)務(wù)，協(xié)助客戶加速碳化硅器件的推廣應(yīng)用。持續(xù)加強(qiáng)研發(fā)投入，促進(jìn)大尺寸硅片生產(chǎn)設(shè)備的國(guó)產(chǎn)替代，進(jìn)一步豐富公司產(chǎn)品種類，提升公司綜合競(jìng)爭(zhēng)力。補(bǔ)充業(yè)務(wù)發(fā)展資金，增加財(cái)務(wù)穩(wěn)健性。