10月29日，北京賽微電子股份有限公司發(fā)布關(guān)于對(duì)外投資公告稱，北京賽微電子股份有限公司、安徽省智能語(yǔ)音與人工智能創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）、安徽?qǐng)?zhí)新創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）、合肥新經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展投資有限公司、共青城海德巴拿瑪投資合伙企業(yè)（有限合伙）、共青城海德麥哲倫股權(quán)投資合伙企業(yè)（有限合伙）、共青城海德霍爾木茲股權(quán)投資合伙企業(yè)（有限合伙）、中山市弘創(chuàng)股權(quán)投資中心（有限合伙）（以上各方單獨(dú)或合稱為“投資方”或“天使輪投資人”）與阿基米德半導(dǎo)體（合肥）有限公司及其股東簽署了《增資協(xié)議》， 投資方擬合計(jì)以27,730.00萬(wàn)元對(duì)阿基米德進(jìn)行增資，其中公司擬使用自有資金人民幣650.00萬(wàn)元對(duì)阿基米德進(jìn)行增資，占增資后阿基米德注冊(cè)資本的0.7010%。本次增資完成后，阿基米德將成為公司的參股子公司。
阿基米德于2021年6月在安徽省合肥市成立，業(yè)務(wù)主要涵蓋 SiC（碳化硅）、 IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）的封裝和測(cè)試、芯片設(shè)計(jì)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于新能源 汽車(chē)及光伏行業(yè)，專注于功率半導(dǎo)體在新能源領(lǐng)域的應(yīng)用。阿基米德目前處于設(shè) 立及運(yùn)營(yíng)初期。
公告指出，公司以半導(dǎo)體業(yè)務(wù)為核心，面向高頻通信背景下的物聯(lián)網(wǎng)與人工智能時(shí)代，一方面重點(diǎn)發(fā)展 MEMS 工藝開(kāi)發(fā)與晶圓制造業(yè)務(wù)，一方面積極布局GaN材料與器件業(yè)務(wù)，致力于成為一家立足本土、國(guó)際化發(fā)展的知名半導(dǎo)體科技企業(yè)集團(tuán)。公司此次投資的目的在于增加第三代半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域的投資，聯(lián)合產(chǎn)業(yè)資源，促進(jìn)業(yè)務(wù)合作。
