在半導體新技術開發(fā)的難度提高的背景下，東京電子將加強與外部組織合作，將參加IMEC主導的聯盟，與荷蘭阿斯麥（ASML）等涉足半導體設備的大型企業(yè)推進新的制程開發(fā)。東京電子將在2022年內向IMEC提供在半導體晶圓上進行感光劑（光刻膠）涂布和顯影的新型“涂布顯影設備（Coater Developer）”。東京電子的執(zhí)行董事秋山啟一表示，“不僅是制程改良，在成本方面對新一代EUV的期待也很高”。據稱力爭通過開發(fā)新一代光刻系統(tǒng)，在2025-2026年之前實現1納米線寬級別半導體的量產化。
