國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）估計(jì)，今年半導(dǎo)體廠房建設(shè)投資可望攀高至180億美元，將創(chuàng)下歷史新高，2022年將進(jìn)一步逼近270億美元。在電動(dòng)車、物聯(lián)網(wǎng)、5G手機(jī)及數(shù)據(jù)中心服務(wù)器等市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)下，今年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值可望成長超過20%，設(shè)備市場(chǎng)也將成長逾30%。

 

另悉，北美半導(dǎo)體設(shè)備10月出貨量37.4億美元，同比增長41.3%，錄得歷史第二高水平。中銀證券(行情601696,診股)認(rèn)為，全球半導(dǎo)體整體仍處于短缺狀態(tài)，下游終端廠商需求仍較積極，晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)張落實(shí)勢(shì)在必行，半導(dǎo)體設(shè)備供不應(yīng)求。產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移、行業(yè)高景氣度等因素疊加，半導(dǎo)體設(shè)備板塊有望受益。