市場研究機(jī)構(gòu)Yole Développement （Yole） 最新研究報(bào)告指出，隨著全球制定“碳達(dá)峰、碳中和”目標(biāo)，帶來更多綠色能源發(fā)電、綠色汽車、充電樁、儲(chǔ)能等需求，全球功率半導(dǎo)體器件市場將從2020年達(dá)175億美元增長至2026年的262億美元，年均復(fù)合增長率達(dá)6.9%。

在功率半導(dǎo)體中，MOSFET、IGBT及SiC技術(shù)是至關(guān)重要的三個(gè)領(lǐng)域。其中，受到電動(dòng)汽車和工業(yè)應(yīng)用的推動(dòng)，IGBT模塊顯示出強(qiáng)勁增長，預(yù)計(jì)同期復(fù)合年增長率為 7.8%，其他應(yīng)用如PV、風(fēng)能和BESS等也呈現(xiàn)增長勢頭。

 

SiC則深受市場青睞，Yole表示，SiC MOSFET分立器件和模塊已大量滲透到EV應(yīng)用中，占到2026年SiC MOSFET預(yù)計(jì)總體市場規(guī)模26億美元中相當(dāng)部分的比例。電動(dòng)汽車及其高質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)也推動(dòng)了功率模塊封裝市場的強(qiáng)勁增長。

 

Yole指出，當(dāng)前功率器件市場仍由分立器件主導(dǎo)，但未來幾年功率模塊份額將顯著增加。到2026年，電動(dòng)汽車、工業(yè)電機(jī)和家用電器將推動(dòng)功率模塊市場達(dá)到近100億美元。

System Plus Consulting的電力電子技術(shù)與成本分析師Amine Allouche斷言：“推動(dòng)分立器件行業(yè)發(fā)展的幾個(gè)關(guān)鍵因素是：產(chǎn)品和供應(yīng)商的廣泛選擇、標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品和技術(shù)的使用以及器件成本的降低。然而，要在創(chuàng)新和效率競賽中取得成功，制造商不應(yīng)僅依靠半導(dǎo)體方面。事實(shí)上，在追求電氣、熱和機(jī)械性能的最佳配置時(shí)，他們必須與封裝的可靠性和成本作斗爭，這些參數(shù)確實(shí)非常重要。封裝不僅僅是一個(gè)簡單的‘外殼’，它可以成就或破壞設(shè)計(jì)，因此應(yīng)該適應(yīng)和補(bǔ)充特定的模具，而不是降低它的性能。”

 

IGBT和SiC功率模塊主要用于電動(dòng)汽車、風(fēng)力渦輪機(jī)、光伏、BESS和電動(dòng)汽車直流充電器等應(yīng)用，主要由高系統(tǒng)功率趨勢驅(qū)動(dòng)。另一方面，分立式功率器件則主要用于低功率應(yīng)用，例如低功率電機(jī)驅(qū)動(dòng)器、光伏微型逆變器和住宅串聯(lián)式光伏逆變器、汽車輔助系統(tǒng)、DC/DC轉(zhuǎn)換器和電動(dòng)汽車中的車載充電器等。

 

Yole功率電子和電池部門首席分析師Milan Rosina博士總結(jié)說，低于30kW至50kW的應(yīng)用將主要采用分立器件，更高功率的應(yīng)用將更多地使用功率模塊，但高效率要求使對組件和技術(shù)的需求更加多樣化。

 

該公司還表示，在功率半導(dǎo)體器件市場中，大型企業(yè)正在將業(yè)務(wù)擴(kuò)展到新的細(xì)分市場和產(chǎn)品，以擴(kuò)大其產(chǎn)品組合并保護(hù)其供應(yīng)鏈，包括擴(kuò)大產(chǎn)能，遷移至12英寸晶圓等。