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天風(fēng)證券:汽車電子核心板塊第三代半導(dǎo)體十問十答

日期:2022-01-01 閱讀:459
核心提示:1)價(jià)值拆解-問:碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值量拆解情況?答:不同于傳統(tǒng)Si材料,SiC襯底材料成本占據(jù)整體成本近五成。SiC 6寸晶圓總成本約
 1)價(jià)值拆解-問:碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值量拆解情況?
 
答:不同于傳統(tǒng)Si材料,SiC襯底材料成本占據(jù)整體成本近五成。SiC 6寸晶圓總成本約為6400元的,其中襯底+外延價(jià)值量在3840元左右。
 
2)降價(jià)趨勢(shì)-問:碳化硅下游器件價(jià)格趨勢(shì)情況?與硅基器件的價(jià)差為多少?
 
答:不同于Si材料,襯底部分占比前道工序平均成本結(jié)構(gòu)的7%,SiC襯底材料成本占整體成本近五成。SiC 6寸晶圓總成本約為6400元的,其中襯底(55%)+外延(5%)價(jià)值量在3840元左右。
 
3)器件結(jié)構(gòu)-問:碳化硅各類器件占比情況?
 
答:2019 年,SiC二極管占比顯著高于SiC MOSFET及模組,隨著SiC MOSFET技術(shù)不斷成熟預(yù)計(jì)未來會(huì)超過二極管占比,模組增速最快未來有望占比五成。
 
4)發(fā)展進(jìn)程-問:碳化硅降低成本的核心是什么?何時(shí)迎來綜合成本優(yōu)勢(shì)及加速成長(zhǎng)拐點(diǎn)?
 
答:產(chǎn)能擴(kuò)張+長(zhǎng)晶技術(shù)提高+開發(fā)新技術(shù)將帶動(dòng)襯底成本每年以10%-20%的速度下行,預(yù)計(jì)SiC 2022年將迎來增長(zhǎng)拐點(diǎn),全球市場(chǎng)空間約為7-10億美元。2024-2026年為加速成長(zhǎng)期,市場(chǎng)空間約15億美元。2024-2026年為加速成長(zhǎng)期,市場(chǎng)空間約21億美元。
 
5)能源測(cè)算-問:碳中和時(shí)代下,碳化硅在車載端能帶來多少能源節(jié)約?
 
答:每輛車使用SiC相較于Si材料1年的能源節(jié)約測(cè)算:1)相當(dāng)于每輛轎車每年節(jié)省5.5桶的油量 2)車主每年節(jié)省超過146.15美元的電力成本 3)每年減少690kg的CO2溫室氣體排放。
 
6) 車廠布局-問:使用碳化硅的車廠及車輛有多少?
 
答:根據(jù)中關(guān)村(7.670, 0.17, 2.27%)天合寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟數(shù)據(jù)及我們的統(tǒng)計(jì)(不完全),整車廠引入 SiC 在OBC和DC-DC為7家,電驅(qū)4家,布局電驅(qū)10家。全球2021年全年預(yù)計(jì)超100萬臺(tái),2022年預(yù)計(jì)翻倍。國內(nèi)新能源汽車企業(yè)首先在OBC和DC-DC中應(yīng)用SiC器件,然后逐步滲透到可靠性要求更高的電機(jī)控制器。
 
7) 供給測(cè)算-問:國內(nèi)碳化硅現(xiàn)有產(chǎn)能及未來布局情況?海外產(chǎn)能布局情況?
 
答:我國:2020年根據(jù)CASA統(tǒng)計(jì)(不完全),SiC 襯底折合6寸為18萬片,外延22萬片,器件26萬片;全球:我們測(cè)算2022年折合為8寸產(chǎn)能77.3萬片,2024年111.9萬片。
 
8) 需求測(cè)算-問:未來新能源汽車&光伏需要多少片碳化硅?
 
答:我們測(cè)算SiC在新能源汽車中6寸硅片我國用量預(yù)計(jì)2025年將超過120萬;SiC 在光伏領(lǐng)域6寸硅片用量預(yù)計(jì)2025年將超過130萬片;GaN 在電力電子6寸硅片用量預(yù)計(jì)2025年近70萬片;在射頻中6寸硅片用量預(yù)計(jì)2022年達(dá)頂峰超4萬片。
 
9) 技術(shù)對(duì)比-問:我國與海外第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的代差有多大?
 
答:總結(jié)來看,國內(nèi)除了LED芯片本土化率超80%外,其他版塊基本與國外存在一代代差。
 
10)海外龍頭-問:Wolfspeed 產(chǎn)能&良率&財(cái)務(wù)規(guī)劃如何?
 
答:1.產(chǎn)能測(cè)算:公司折合 8 寸產(chǎn)能將在 2022 年達(dá)到 47.9 萬片/年,2024 年擴(kuò)張至 69.4 萬片/年。2. 晶粒產(chǎn)量測(cè)算:2022 年預(yù)計(jì)晶粒(Die)產(chǎn)出數(shù)量 40476 顆,2024 年 58643 顆。3.專利數(shù)量:截至 2021.11 月第三代半導(dǎo)體相關(guān)專利數(shù)量為 2939 件。4. 財(cái)務(wù)展望:預(yù)計(jì) 2021 財(cái)年實(shí)現(xiàn)$5.26 億營收,2024 財(cái)年$15 億,2026 財(cái)年$21 億,器件銷售占比逐步提升。預(yù)計(jì) 2022-2023 毛利率 30%-40%+,2024-2025 持續(xù)提高至 50%,2026 年在 50%-54%。
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