高端制造的國產(chǎn)替代有望加速到來，本土半導(dǎo)體設(shè)備廠商深度受益。
開年以來，去年的諸如光伏、新能源、半導(dǎo)體等賽道股紛紛吃癟，投資者損失慘重，僅僅1月5日，半導(dǎo)體ETF就大跌4％。在大幅度殺跌下，去年整體漲幅不如新能源的半導(dǎo)體行業(yè)是否還會有價(jià)值？
此前也曾多次撰文介紹其中的行業(yè)信息與投資機(jī)會，今天繼續(xù)聚焦半導(dǎo)體設(shè)備，著眼于最新的情況和變化。
01
風(fēng)仍在吹
風(fēng)仍在吹
2019年半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入下行周期，半導(dǎo)體設(shè)備市場也有所下降。2020年由于芯片供給緊張，全球晶圓廠商加大資本開支擴(kuò)建產(chǎn)能，半導(dǎo)體行業(yè)重新進(jìn)入上行周期。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)712億美元，其中前道設(shè)備市場占比86％，為612億美元。
需求端，2021年前三季度，中國大陸市場規(guī)模為215億美元，同比增長57％，占比提升至29％，為全球第一大市場。根據(jù)SEMI的最新預(yù)測，預(yù)計(jì)2021年原始設(shè)備制造商的半導(dǎo)體制造設(shè)備全球銷售總額將達(dá)到1030億美元的新高，比 2020 年的712億美元的歷史記錄增長45％，2022年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場總額將擴(kuò)大到1140億美元，同比增長11％。
供給端，北美和日本設(shè)備出貨額屢創(chuàng)月度新高，2021年1-10月，北美半導(dǎo)體設(shè)備出貨額為351億美元，同比增長43.5％；日本的半導(dǎo)體設(shè)備出貨額為229億美元，同比增長30％。
根據(jù)2021年6月SEMI發(fā)布的《世界晶圓廠預(yù)測報(bào)告》，全球半導(dǎo)體制造商將在2020年年底前開始建設(shè)19座新的高產(chǎn)能晶圓廠，并在2022年再開工建設(shè)10座，以滿足市場對芯片的加速需求。未來5年，這29座晶圓廠的設(shè)備支出預(yù)計(jì)將超過1400億美元。
除此之外，半導(dǎo)體行業(yè)還有一個(gè)特征，制程越先進(jìn)，產(chǎn)線投資規(guī)模越高。
當(dāng)技術(shù)節(jié)點(diǎn)向5納米甚至更小的方向升級時(shí)，集成電路的制造需要采用昂貴的極紫外光刻機(jī)（EUV），或多重模板工藝（重復(fù)多次刻蝕及薄膜沉積工序以實(shí)現(xiàn)更小的線寬），需要投入更多且更先進(jìn)的光刻機(jī)、刻蝕設(shè)備和薄膜沉積設(shè)備，這些都增大投資成本。
根據(jù)IBS的統(tǒng)計(jì)，隨著技術(shù)節(jié)點(diǎn)的不斷縮小，集成電路制造的設(shè)備投入呈大幅上升的趨勢。以5nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)為例，1萬片/月產(chǎn)能的建設(shè)需要超過30億美元的資本開支投入，是14nm的兩倍以上，28nm的四倍左右。
Gartner 的預(yù)測數(shù)據(jù)顯示，2021年全球芯片制造業(yè)資本支出將達(dá)到1460億美元，較2020年增長約30％。其中臺積電、三星電子以及英特爾三大巨頭資本開支合計(jì)就占了整體產(chǎn)業(yè)資本開支的60％。
國內(nèi)的中芯國際、長江存儲、長鑫存儲、華虹集團(tuán)等企業(yè)也在陸續(xù)進(jìn)入加速擴(kuò)產(chǎn)期，據(jù)悉，目前中國大陸地區(qū)的晶圓代工廠、IDM廠等的12英寸目前規(guī)劃建成產(chǎn)能約190萬片/月，2021年底已達(dá)產(chǎn)的產(chǎn)能約70萬片/月，占比約37％，未來潛在擴(kuò)產(chǎn)產(chǎn)能為120萬片/月。
擴(kuò)產(chǎn)勢必帶來設(shè)備投資，2021-2023年，中國大陸內(nèi)資晶圓廠所需設(shè)備的市場規(guī)模為1002/1251/1328億元，同比分別增長61％、25％、6％。
02
國產(chǎn)替代的春風(fēng)將持續(xù)
2021年12月24日，中華人民共和國第十三屆全國人民代表大會常務(wù)委員會第三十二次會議修訂通過了《中華人民共和國科學(xué)技術(shù)進(jìn)步法》（后稱《科學(xué)技術(shù)進(jìn)步法》）。
其中，第九十一條明確：
“對境內(nèi)自然人、法人和非法人組織的科技創(chuàng)新產(chǎn)品、服務(wù)，在功能、質(zhì)量等指標(biāo)能夠滿足政府采購需求的條件下，政府采購應(yīng)當(dāng)購買；首次投放市場的，政府采購應(yīng)當(dāng)率先購買，不得以商業(yè)業(yè)績?yōu)橛捎枰韵拗啤?/div>
這是一個(gè)重要的信號，以此為標(biāo)志，高端制造的國產(chǎn)替代有望加速到來，本土半導(dǎo)體設(shè)備廠商深度收益。
根據(jù)芯謀研究的數(shù)據(jù)，2020 年中國晶圓廠設(shè)備采購中來自美國的占比超過50％，日本17％，荷蘭16％，中國只占7％。國際前五的半導(dǎo)體設(shè)備公司銷售額占全球設(shè)備市場規(guī)模超過70％，中國本土的半導(dǎo)體設(shè)備仍然占比較小。
目前國內(nèi)大概有將近20個(gè)半導(dǎo)體前端設(shè)備的公司，其中北方華創(chuàng)是國內(nèi)規(guī)模最大、產(chǎn)品覆蓋最廣的半導(dǎo)體設(shè)備公司，在氧化擴(kuò)散/熱處理、PVD 、硅刻蝕和清洗機(jī)等均有布局，也已經(jīng)實(shí)現(xiàn)國內(nèi)主流晶圓廠導(dǎo)入，與中芯國際、長江存儲等國內(nèi)頂尖晶圓廠均有長期穩(wěn)定的合作關(guān)系。
公司2021Q3單季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入25.65億元，同比增長54.65％，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤3.48億元，同比增長144.16％。2021年前三季度，公司產(chǎn)生研發(fā)費(fèi)用 8.69億元，同比增長191.19％，研發(fā)費(fèi)用占營收比達(dá)14.07％，同比增長6.29pct，體現(xiàn)了公司研發(fā)構(gòu)筑護(hù)城河的發(fā)展決心。
中微公司的CCP刻蝕機(jī)已經(jīng)進(jìn)入臺積電5nm產(chǎn)線，為國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)領(lǐng)先龍頭，在國內(nèi)存儲廠以及代工廠中占比超過30％，此外公司已橫向拓展化學(xué)氣相沉積和量測設(shè)備等市場，Q1-Q3新訂單 35億元，同比增長110％以上。根據(jù)披露的信息，中微公司正在開發(fā)更先進(jìn)大馬士革在內(nèi)的刻蝕工藝、128層以上 3D Nand 的HAR刻蝕工藝，以滿足 5nm 以下Logic、1Xnm DRAM 和128層以上3D Nand 的ICP刻蝕工藝，這些研發(fā)將大幅縮小與國際刻蝕品牌的產(chǎn)品組合差距，提升國際競爭力。
盛美上海是本土半導(dǎo)體清洗設(shè)備龍頭，掌握SAPS、TEBO、Tahoe等獨(dú)創(chuàng)技術(shù)，技術(shù)水平全球先進(jìn)，產(chǎn)品涵蓋半導(dǎo)體清洗設(shè)備、先進(jìn)封裝濕法設(shè)備和半導(dǎo)體電鍍設(shè)備三大類，已成功供貨海力士、華虹集團(tuán)、長江存儲、中芯國際等國內(nèi)外知名晶圓廠。全球清洗設(shè)備市場由DNS、TEL、Lam等海外龍頭主導(dǎo)，2019年三家合計(jì)市占率接近90％（按銷量），盛美已在本土實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代突破，2019年在中國大陸招標(biāo)的中標(biāo)占比（按數(shù)量）達(dá)到20.5％，僅次于DNS。
事實(shí)上，本土半導(dǎo)體企業(yè)已經(jīng)在有意的加速國產(chǎn)設(shè)備的導(dǎo)入，以長江存儲為例，國內(nèi)廠商的招標(biāo)滲透率已經(jīng)從2018年的5％提升到2021年接近20％。隨著國內(nèi)晶圓廠的擴(kuò)產(chǎn)以及國產(chǎn)設(shè)備技術(shù)迭代，未來的發(fā)展空間將更加廣闊。
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