2021年12月28日，有研半導體硅材料股份公司（GRINM Semiconductor Materials Co., Ltd.）（下文簡稱為“有研硅”）向上海證券交易所提交招股書，擬于北京市上市，代碼為“A21680”，承銷商包括中信證券股份有限公司。

起源于北京有色金屬研究總院，實控人為日籍華人

招股書顯示，有研半導體硅材料股份公司起源于有研集團（原北京有色金屬研究總院）半導體硅材料研究室，自上世紀 50 年代開始進行半導體硅材料研究，是國內(nèi)最早從事半導體硅材料研制的單位之一，是一家主營半導體硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的公司。

RS Technologies的實際控制人方永義與倉元投資的實際控制人李秀禮為夫妻。RS Technologies與倉元投資之間存在一致行動關系，二者簽署一致行動協(xié)議。截至IPO前，株式會社RS Technologies董事長方永義通過株式會社RS Technologies直接持有公司30.84%股權、通過倉元投資控制公司2.66%股權、通過有研艾斯間接控制公司36.28%股權、合計控制公司69.78%股權，為公司實際控制人，擁有日本國籍。

有研硅前身國泰半導體系由有研新材控股65%和凱暉控股35%設立，RS Technologies董事長方永義并非有研硅創(chuàng)始人。

半導體市場增幅51%有研硅國內(nèi)份額不足1%

從招股書中看出，2012年至2020年半導體行業(yè)經(jīng)歷了三次上行周期：2014年4G手機普及帶動半導體需求上升；2017年和2018年，受益于下游傳統(tǒng)應用領域如計算機、移動通信、固態(tài)硬盤、工業(yè)電子市場持續(xù)增長，新興應用領域的快速發(fā)展，2020年5G手機興起以及新冠肺炎疫情蔓延意外帶動居家辦公、居家娛樂的“宅經(jīng)濟” 促進了平板電腦、智能手機、電視等消費電子需求對各類半導體需求反彈，全球半導體銷售額從2012年2916億美元增長至2020年4404億美元，增幅約51%。

依據(jù)招股書，全球硅片市場主要由境外廠商占據(jù)，市場集中度較高，龍頭硅片廠商壟斷全球 90%左右的市場份額，排名前五的廠商分別為日本信越化學、日本勝高 （SUMCO）、中國臺灣環(huán)球晶圓（Global Wafers）、德國世創(chuàng)（Siltronic）、韓國鮮京矽特?。⊿K Siltron）。目前，全球前五大半導體硅片企業(yè)合計市場份額大約為90%。我國半導體硅材料行業(yè)正處于進入全球市場、提升國產(chǎn)化率的快速發(fā)展階段，相較于全球前五大半導體硅片企業(yè)，有研硅規(guī)模較小，占全球半導體硅片市場份額不到1%。

6、8英寸大硅片，營收有所下降

主要產(chǎn)品包括半導體硅拋光片、集成電路刻蝕設備用硅材料、半導體區(qū)熔硅單晶等，主要用于集成電路、分立器件、功率器件、傳感器、光學器件、集成電路刻蝕設備部件等半導體產(chǎn)品的制造。

目前，公司及控股子公司擁有已獲授權的專利128項，其中與主營業(yè)務相關的發(fā)明專利57項。

依據(jù)招股書，2019年和2020年，有研半導體硅材料股份公司的營收額分別為6.06億元和5.14億元，其中2020年來自半導體硅拋光片和刻蝕設備用硅材料的收入分別為2.81億元、2.11億元，半導體硅拋光片的收入占比最大為54.66%。

受市場供需影響，2018 年及2019年硅片產(chǎn)品單價相對較高，營收也相對較高；2020年由于下游市場需求回落，硅片產(chǎn)品銷售價格小幅下滑，與行業(yè)趨勢一致，有研硅的營收出現(xiàn)下降；2021年1-6月公司采取更加積極的市場策略，為維護客戶，硅片產(chǎn)品保持相對較低的售價。

半導體硅拋光片主要以銷售6英寸拋光片和8英寸拋光片為主。

持續(xù)盈利，但凈利潤額總體趨勢下降

有研硅營收額減少的同時，凈利潤額總體趨勢下降。有研半導體硅材料股份公司2018、2019、2020、2021上半年的凈利潤分別為1.48億元、1.25億元、1.14億元、0.04億元。主營業(yè)務毛利率在2018、2019、2020、2021上半年分別為29.98%、30.87%、36.85%和 30.11%。公司2018年和2019年毛利率較穩(wěn)定，2020年由于毛利率較高的刻蝕設備用硅材料銷售占比提升，公司主營業(yè)務毛利率相應提升；2021年1-6月，公司半導體硅拋光片生產(chǎn)處于產(chǎn)能爬坡期，產(chǎn)能利用率低，單位成本較高，導致公司主營業(yè)務毛利率有所下降。

公司主營業(yè)務成本按產(chǎn)品分類構(gòu)成包括半導體硅拋光片、刻蝕設備用硅材料及其他，從2018至2021上半年，公司在半導體硅拋光片、刻蝕設備用硅材料上的成本占比均達到了90%以上。

2021年1-6月，公司半導體硅拋光片毛利率有所下降，原因是拋光片產(chǎn)線搬遷，產(chǎn)品需重新認證，產(chǎn)能利用率較往年低。

刻蝕設備用硅材料毛利率整體呈上升趨勢，其中2020年同比增加11.23%，主要是具有價格優(yōu)勢的國內(nèi)材料供應占比提升所致；2021年1-6月，因硅材料產(chǎn)線認證周期較短，搬遷后復產(chǎn)達產(chǎn)較快，生產(chǎn)受到的影響較小。