SIA指出，2021年，全球仍然受到 COVID-19 的嚴重影響，半導體技術使人們能夠遠程工作、學習、治療疾病、在線購物并保持社交聯(lián)系。隨著世界大部分地區(qū)進入封鎖狀態(tài)，半導體技術使全球經(jīng)濟、醫(yī)療保健和社會的齒輪繼續(xù)運轉，并通過支撐世界上最先進的超級計算機等方式，助力醫(yī)生和科學家開發(fā)治療方法和疫苗。

 

但是，半導體產(chǎn)業(yè)在 2021年取得巨大成功的同時，也面臨著重大挑戰(zhàn)。首當其沖的是全球范圍的半導體短缺。疫情防控期間，半導體需求不斷增長，疊加汽車半導體等其他芯片品類需求的大幅波動，引發(fā)了全球范圍內的半導體供需失衡。在這種趨勢下，全球半導體企業(yè)致力于擴充產(chǎn)能。到 2021 年年中，全球半導體月出貨量達到新高，但大多數(shù)行業(yè)分析師預計短缺將持續(xù)到 2022 年。

 

2020年，美國占據(jù)了全球半導體市場的47%。美國半導體產(chǎn)業(yè)在研發(fā)密集型領域保持領先的市場份額，包括EDA和核心IP，芯片設計和制造設備。而資本密集度更高的材料和制造（包括封裝）高度集中在亞洲。約 75% 的全球半導體制造能力，包括全部的10納米以下先進制程制造能力分布在亞洲。在子產(chǎn)品領域，美國在邏輯芯片、分立器件、模擬芯片、光學器件處于領先地位，而存儲器的優(yōu)勢地位則被其他國家占據(jù)。

 

在過去十年中，美國以外地區(qū)芯片產(chǎn)出的增長速度是美國的五倍。各國通過強有力的激勵計劃吸引半導體制造企業(yè)，美國需要實施類似的激勵措施以保持競爭力。

 

雖然全球的半導體分工使芯片供應鏈實現(xiàn)了巨大增長和行業(yè)創(chuàng)新，但半導體供應鏈的脆弱性的不容忽視。在 2019 年，10nm及以下的先進制程半導體全部產(chǎn)自美國以外的地區(qū)。這也使美國政府意識到，強化半導體供應鏈建設需要加大對芯片生產(chǎn)和創(chuàng)新的投資力度。2021 年 6 月，美國參議院通過了《美國創(chuàng)新與競爭法案》 (USICA)，將劃撥520 億美元用于支持芯片制造、研究和設計。美國半導體行業(yè)已敦促美國眾議院通過該法案并交由總統(tǒng)拜登簽署生效。

 

2000 年到 2020 年期間，美國半導體行業(yè)研發(fā)支出的年復合增長率約為7.2%。2020 年，美國半導體產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入合計440 億美元。就研發(fā)占比（研發(fā)支出占銷售額的百分比）而言，美國半導體產(chǎn)業(yè)達到18.6%，在美國僅次于制藥和生物技術產(chǎn)業(yè)，超過了任何其他國家的半導體產(chǎn)業(yè)。高水平的研發(fā)再投資推動美國半導體創(chuàng)新行業(yè)，進而維持其全球銷售市場份額的領先地位并創(chuàng)造就業(yè)機會。

 

美國在全球芯片制造的份額下降，加上聯(lián)邦對半導體研發(fā)的投資不足，將削弱美國持續(xù)生產(chǎn)先進芯片以支持經(jīng)濟復蘇、關鍵基礎設施建設、降低清潔能源獲取成本以及在關鍵技術取得優(yōu)勢的能力。要使國家在未來取得成功，就必須在半導體技術取得領先。

 

SIA表示，要延續(xù)美國在半導體產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢地位，美國需要加強半導體領域投資。包括按照《美國創(chuàng)新與競爭法案》資助本土半導體制造、研究和設計業(yè)，為半導體設計和制造業(yè)制定投資稅收抵免政策，以促進先進半導體研究、設計和制造設施的建設，以及本土芯片的市場推廣和創(chuàng)新。