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寧夏盾源聚芯半導體擬A股IPO

日期:2022-01-20 來源:化合物半導體市場閱讀:330
核心提示:光大證券發(fā)布關于寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司輔導情況的公告。據(jù)披露,寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司(以下簡稱盾
光大證券發(fā)布關于寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司輔導情況的公告。據(jù)披露,寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司(以下簡稱“盾源聚芯”)擬申請在中華人民共和國境內首次公開發(fā)行股票并上市。
 
據(jù)了解,盾源聚芯于2020年8月收購了杭州大和熱磁電子有限公司、寧夏銀和新能源科技有限公司的硅部件業(yè)務和硅部件拉晶業(yè)務。盾源聚芯是Ferrotec(中國)集團旗下子公司,是一家專業(yè)從事半導體石英坩堝、半導體硅部件材料、半導體刻蝕用硅部件以及氣相沉積碳化硅部件等半導體零部件耗材研發(fā)、生產(chǎn)和銷售為一體的企業(yè)。
 
公司使用的硅熔接技術(SiFusion),已成為全球鮮有的能夠將硅和硅熔接在一起,并能夠應用于半導體芯片制造。公司在刻蝕機領域進行硅材料和硅部件的研發(fā),成功通過主流半導體刻蝕設備OEM的認證,Lam、Applied Materials、TEL,以及我們中國半導體設備的龍頭企業(yè)上海中微、北方華創(chuàng)等。
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