根據(jù)中國國家統(tǒng)計局發(fā)布的數(shù)據(jù)，2021年中國半導體集成電路（IC）產(chǎn)量將達到3594億片，比上年增長33.3%，這一增長率是上一年16.2%的兩倍多。韓聯(lián)社20日報道稱，隨著中國持續(xù)推動半導體自給自足，作為中國半導體產(chǎn)業(yè)中心之一的上海出臺一項補貼高達30%的新投資政策。該政策包括提高半導體投資限額，給予半導體相關產(chǎn)業(yè)最高30%的補貼，給予半導體軟件開發(fā)企業(yè)最高5000萬元人民幣補助等。

 

《朝鮮日報》稱，中國半導體產(chǎn)量呈現(xiàn)日漸加速跡象。雖然這些數(shù)據(jù)包括外國在華半導體工廠的產(chǎn)量，但正是中國為實現(xiàn)半導體崛起而做出的努力，使得半導體產(chǎn)量激增。中國政府正在為本國企業(yè)提供大規(guī)模投資和稅收優(yōu)惠，目標是到2025年將半導體自給率提高到 70%。2021年，中國宣布28個額外的工廠建設項目，投資額高達260 億美元。除用于計算機的中央處理器 (CPU) 和用于智能手機的應用處理器 (AP) 等非存儲半導體外，中國目前還依賴閃存等存儲半導體產(chǎn)品的進口。

 

美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）10日預測，中國企業(yè)在全球半導體市場的份額將從2020年的9%增長到2024年的17.4%，這意味著中國將成為僅次于美國和韓國的全球第三大半導體生產(chǎn)國。

 

 

“中國自主芯片產(chǎn)業(yè)快速增長！”德國《經(jīng)濟周刊》20日稱，面對美國的制裁，中國在芯片產(chǎn)業(yè)上大踩油門。五年前，中國半導體制造商的全球銷售額為130億美元，占全球半導體市場的3.8%。2020年中國制造商的銷售額猛增30.8%至398億美元，相當于全球市場的9%，緊隨歐洲日本之后。

 

德媒稱，按現(xiàn)有數(shù)據(jù)預估，2021年中國半導體銷售額可能逼近甚至超越歐洲和日本。分析人士認為，中國超越歐洲是遲早的事情。隨著中國大規(guī)模發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)，將減少對美國、韓國和歐洲等地供應的依賴。

 

報道稱，除了研發(fā)最新技術外，中國也擴大成熟技術的產(chǎn)能。雖然中國制造商在最先進的工藝節(jié)點、設備和材料方面趕超世界領先企業(yè)還有很長的路要走，但未來十年差距將大大縮小。中國最大的優(yōu)勢是擁有世界最大的市場，這給國內(nèi)企業(yè)創(chuàng)造出擴大業(yè)務的機會。

 

俄羅斯衛(wèi)星網(wǎng)20日援引分析稱，多年來中國一直努力提高增值產(chǎn)品在GDP中的比重。隨著人均GDP的上升，中國正在失去原來的競爭優(yōu)勢——廉價勞動力。全球制造商正在將類似螺絲刀組裝、消費品、污染、勞動密集型產(chǎn)業(yè)從中國轉移到其他收入較低的國家。為了保持自身發(fā)展，中國需要在全球價值鏈中向上移動，加強自身的技術能力。

 

 

據(jù)《韓國經(jīng)濟》20日報道，2021年全球芯片銷售總規(guī)模為5838億美元，同比增長25.1%，史上首次突破5000億美元。市場調(diào)查機構Gartner負責人稱：“2021年全球經(jīng)濟觸底反彈，芯片供應鏈尤其是車用芯片供不應求現(xiàn)象持續(xù)，加上原材料價格不斷上漲，芯片平均售價居高不下，全球芯片市場迎來新一輪爆發(fā)式增長。”韓媒稱，目前中芯國際、長江存儲、紫光展銳等中國代表性半導體企業(yè)正提高技術實力，并悄悄地擴大影響力。

 

世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計預測，2022年全球半導體市場預計將增長8.8%，達到6010億美元。全球半導體制造商在2021年建造19座新的晶圓廠，并在2022年再建造10座，以滿足對半導體芯片的需求。在2021年和2022年開始建設的晶圓廠中，有15座是晶圓代工廠，月產(chǎn)能從3萬至22萬片晶圓不等。