日本的出口結(jié)構(gòu)出現(xiàn)變化的跡象。根據(jù)日本財(cái)務(wù)省1月20日發(fā)布的貿(mào)易統(tǒng)計(jì)速報(bào)顯示，2021年下半年，日本半導(dǎo)體相關(guān)出口額增至約4.5萬(wàn)億日元，與屬于日本核心出口產(chǎn)品的乘用車(chē)并駕齊驅(qū)。據(jù)報(bào)道，2021年下半年，以半導(dǎo)體等制造設(shè)備和以IC（集成電路）為主的電子零部件出口額達(dá)4.4739萬(wàn)億日元，同比增加24.4％，水平與乘用車(chē)基本相當(dāng)。與疫情前的2019年下半年相比增加3成，占出口整體的比率突破10％。此外，半導(dǎo)體等制造設(shè)備對(duì)華出口額為6710億日元，增長(zhǎng)15.8％，電子零部件出口額為6973億日元，增長(zhǎng)21.5％；對(duì)美國(guó)出口額為2473億日元，猛增至1.7倍。