據(jù)路透社1月20日?qǐng)?bào)道，歐盟委員會(huì)主席烏爾蘇拉·馮德萊恩今天表示，歐盟委員會(huì)將于2月初正式出臺(tái)有關(guān)微型芯片研發(fā)的立法草案，因?yàn)闅W盟對(duì)芯片的需求將在未來十年翻一番。馮德萊恩在世界經(jīng)濟(jì)論壇開幕式上說：“大部分尖端工藝芯片的供應(yīng)來自歐洲以外的少數(shù)生產(chǎn)商。我們根本無法承受供應(yīng)鏈對(duì)外部的依賴和不確定性，到2030年，全球20%的微型芯片生產(chǎn)應(yīng)該在歐洲。”該提案被稱為《歐洲芯片法案》，旨在調(diào)整國(guó)家激勵(lì)規(guī)則，改進(jìn)半導(dǎo)體各種供應(yīng)鏈危機(jī)管控能力，加強(qiáng)歐盟的芯片研究能力。