美國(guó)商務(wù)部從全球150多家半導(dǎo)體生產(chǎn)商、用戶和中間商索取的信息顯示，2021年用戶芯片需求中位數(shù)較2019年增長(zhǎng)約17%，但供給并未相應(yīng)增長(zhǎng)。同時(shí)，大部分半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)施的產(chǎn)能利用率已達(dá)90%以上，這意味著必須建設(shè)新的生產(chǎn)設(shè)施才能增加芯片供應(yīng)。數(shù)據(jù)證實(shí)芯片供需存在嚴(yán)重、持續(xù)的不匹配，受訪企業(yè)預(yù)計(jì)未來(lái)6個(gè)月內(nèi)這一問(wèn)題難以解決。

 

信息還顯示，關(guān)鍵芯片的用戶庫(kù)存中位數(shù)已從2019年的40天降至2021年的不到5天。美國(guó)商務(wù)部表示，這意味著如果新冠疫情、自然災(zāi)害等因素使得外國(guó)半導(dǎo)體工廠停產(chǎn)哪怕僅幾周，就可能進(jìn)一步導(dǎo)致美國(guó)制造企業(yè)工廠停產(chǎn)和工人暫時(shí)被解雇。

 

受疫情和芯片供應(yīng)短缺影響，去年美國(guó)多家汽車制造商工廠曾被迫停產(chǎn)或減產(chǎn)。美國(guó)商務(wù)部去年9月發(fā)出通知，要求全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈主要企業(yè)在45天之內(nèi)提供相關(guān)信息，包括庫(kù)存、產(chǎn)能、原材料采購(gòu)、銷售、客戶信息等。美國(guó)商務(wù)部當(dāng)天公布的信息顯示，受訪企業(yè)認(rèn)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主要供應(yīng)瓶頸在芯片工廠產(chǎn)能不足，其他瓶頸包括缺乏半導(dǎo)體原材料、電子組裝部件等。

 

美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)雷蒙多當(dāng)天發(fā)表聲明說(shuō)，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈仍然脆弱，美國(guó)國(guó)會(huì)必須盡快批準(zhǔn)拜登總統(tǒng)提議的投資520億美元加大國(guó)內(nèi)芯片研發(fā)制造的方案。她聲稱，考慮到半導(dǎo)體產(chǎn)品需求激增和現(xiàn)有生產(chǎn)設(shè)施已被充分利用，從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)，解決半導(dǎo)體供應(yīng)危機(jī)的唯一辦法是重建美國(guó)國(guó)內(nèi)制造能力。