半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)消息：2月7日，上海微電子舉行首臺2.5D/3D先進(jìn)封裝光刻機(jī)發(fā)運(yùn)儀式，這標(biāo)志著中國首臺2.5D/3D先進(jìn)封裝光刻機(jī)正式交付客戶。不過，具體客戶未知。
上海微電子裝備(集團(tuán))股份有限公司(簡稱SMEE)主要致力于半導(dǎo)體裝備、泛半導(dǎo)體裝備、高端智能裝備的開發(fā)、設(shè)計、制造、銷售及技術(shù)服務(wù)。公司設(shè)備廣泛應(yīng)用于集成電路前道、先進(jìn)封裝、FPD面板、MEMS、LED、Power Devices等制造領(lǐng)域。據(jù)了解，去年9月18日，上海微電子舉行了新產(chǎn)品發(fā)布會，宣布推出SSB520型新一代大視場高分辨率先進(jìn)封裝光刻機(jī)。
根據(jù)資料顯示，該光刻機(jī)可滿足0.8μm（800nm）分辨率光刻工藝需求，極限分辨率可達(dá)0.6μm（600nm）；通過升級運(yùn)動、量測和控制系統(tǒng)，套刻精度提升至≤100nm，并能保持長期穩(wěn)定性。當(dāng)時推出的新品光刻機(jī)主要應(yīng)用于高密度異構(gòu)集成領(lǐng)域，具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光視場等特點，可幫助晶圓級先進(jìn)封裝企業(yè)實現(xiàn)多芯片高密度互連封裝技術(shù)的應(yīng)用，滿足異構(gòu)集成超大芯片封裝尺寸的應(yīng)用需求，同時將助力封裝測試廠商提升工藝水平、開拓新的工藝，在封裝測試領(lǐng)域共同為中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展做出更多的貢獻(xiàn)。上海微電子曾表示，當(dāng)時已與多家客戶達(dá)成新一代先進(jìn)封裝光刻機(jī)銷售協(xié)議，首臺將于年內(nèi)交付。
根據(jù)資料顯示，該光刻機(jī)可滿足0.8μm（800nm）分辨率光刻工藝需求，極限分辨率可達(dá)0.6μm（600nm）；通過升級運(yùn)動、量測和控制系統(tǒng)，套刻精度提升至≤100nm，并能保持長期穩(wěn)定性。當(dāng)時推出的新品光刻機(jī)主要應(yīng)用于高密度異構(gòu)集成領(lǐng)域，具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光視場等特點，可幫助晶圓級先進(jìn)封裝企業(yè)實現(xiàn)多芯片高密度互連封裝技術(shù)的應(yīng)用，滿足異構(gòu)集成超大芯片封裝尺寸的應(yīng)用需求，同時將助力封裝測試廠商提升工藝水平、開拓新的工藝，在封裝測試領(lǐng)域共同為中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展做出更多的貢獻(xiàn)。上海微電子曾表示，當(dāng)時已與多家客戶達(dá)成新一代先進(jìn)封裝光刻機(jī)銷售協(xié)議，首臺將于年內(nèi)交付。
先進(jìn)封裝光刻機(jī)是上海微電子目前的主打產(chǎn)品，全球市場占有率連續(xù)多年排名第一。此次發(fā)運(yùn)的產(chǎn)品是新一代的先進(jìn)封裝光刻機(jī)，主要應(yīng)用于高端數(shù)據(jù)中心高性能計算（HPC）和高端AI芯片等高密度異構(gòu)集成領(lǐng)域，可滿足2.5D/3D超大芯片尺寸的先封裝應(yīng)用需求，代表了行業(yè)同類產(chǎn)品的最高水平。
此前，上海微電子舉行了新產(chǎn)品發(fā)布會，宣布推出新一代大視場高分辨率先進(jìn)封裝光刻機(jī)。據(jù)悉，發(fā)布會推出的新品光刻機(jī)主要應(yīng)用于高密度異構(gòu)集成領(lǐng)域，具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光視場等特點，可幫助晶圓級先進(jìn)封裝企業(yè)實現(xiàn)多芯片高密度互連封裝技術(shù)的應(yīng)用，滿足異構(gòu)集成超大芯片封裝尺寸的應(yīng)用需求，同時將助力封裝測試廠商提升工藝水平、開拓新的工藝，在封裝測試領(lǐng)域共同為中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展作出更多貢獻(xiàn)。
