近日，東芝電子元件及存儲裝置公司(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation)宣布，將在日本石川縣的主要分立半導(dǎo)體生產(chǎn)基地(加賀東芝電子公司)建造一座新的300毫米(12吋)晶圓制造工廠，以擴(kuò)大功率半導(dǎo)體產(chǎn)能。

 

東芝表示，該晶圓廠(100%使用再生能源)的建造將分兩個階段進(jìn)行，以便根據(jù)市場趨勢優(yōu)化投資步伐，第一階段生產(chǎn)計劃將于2024財年內(nèi)啟動。一旦第一階段產(chǎn)能滿載，旗下功率半導(dǎo)體產(chǎn)能將達(dá)到2021年度的2.5倍。

 

《日經(jīng)新聞》此前報道，東芝將投資約1000億日元(8.7億美元)來建設(shè)該工廠。功率器件是管理和降低各種電子設(shè)備的功耗以及實現(xiàn)碳中和社會的重要組件。

 

據(jù)Yole分析數(shù)據(jù)顯示，2020年IGBT在EV/HEV領(lǐng)域的市場規(guī)模約為5.09億美元。其中，在新能源整車電控中，車規(guī)級IGBT模塊成本據(jù)悉已經(jīng)占到了44%，在充電樁中，約占總成本的20%。

 

未來隨著新能源汽車市場的持續(xù)爆發(fā)，IGBT有望繼續(xù)迎來更廣闊的市場空間。有預(yù)測數(shù)據(jù)指出，到2025年，全球電動汽車IGBT市場規(guī)?；蜻M(jìn)一步增長到456億元，成為汽車電動化進(jìn)程中最主要的價值增長點。其中中國EV和PHEV乘用車市場IGBT市場規(guī)模到2025年將達(dá)186億元，海外將達(dá)262億元。

 

截至目前，東芝通過提高200毫米(8吋)晶圓生產(chǎn)線的產(chǎn)能，并將300毫米(12吋)生產(chǎn)線投產(chǎn)時間從2023財年上半年提前至2022財年下半年，滿足持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)需求。東芝表示，未來將通過及時的投資和研發(fā)來擴(kuò)大其功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)并提高競爭力，使其能夠應(yīng)對快速增長的需求，為低能耗社會和碳中和做出貢獻(xiàn)。