Counterpoint發(fā)布最新報(bào)告指，由于5G、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、高性能計(jì)算、汽車芯片和其他領(lǐng)域的需求增加，預(yù)計(jì)到2030年半導(dǎo)體行業(yè)收入將達(dá)到1萬(wàn)億美元左右。隨著技術(shù)節(jié)點(diǎn)縮小，DUV(深紫外)和EUV(極紫外)光刻系統(tǒng)被廣泛用于硅晶圓制作。ASML憑借對(duì)先進(jìn)EUV技術(shù)和基于高價(jià)值的服務(wù)模式(包括生產(chǎn)力和性能升級(jí))大量投資，有望超越其長(zhǎng)期發(fā)展預(yù)測(cè)。