2月8日，靈芯微電子產(chǎn)業(yè)園一期項目正式復工。據(jù)悉，該項目于2021年12月25日正式開工，至春節(jié)前完成管樁施工740余枚、場內(nèi)道路基礎(chǔ)施工約700米。

 

靈芯微電子產(chǎn)業(yè)園由區(qū)工投公司下屬子公司靈芯產(chǎn)業(yè)服務公司投資建設(shè)，用地面積約150畝，總投資約40億元，規(guī)劃 12 英寸集成電路晶圓 9 萬片/月的產(chǎn)能。項目建成后，將有助于增加國內(nèi)具有自主知識產(chǎn)權(quán)集成電路的比重，彌補國內(nèi)模擬集成電路生產(chǎn)線的產(chǎn)能空缺，并滿足芯片行業(yè)快速增長的市場需求。項目計劃建設(shè)面向CIS、電源管理、TDDI、功率器件等高技術(shù)產(chǎn)品的研發(fā)制造基地，旨在建立國內(nèi)一流工藝平臺，年產(chǎn)值超10億元。