據(jù)SEMI統(tǒng)計，與 2020 年相比，2021 年全球硅晶圓出貨量增長 14%，而晶圓收入增長 13%，超過 120 億美元，創(chuàng)下歷史新高。硅片是大多數(shù)半導(dǎo)體的基本建筑材料，是所有電子設(shè)備的重要組成部分。高度工程化的薄盤的直徑可達 12 英寸，并用作制造大多數(shù)半導(dǎo)體器件或芯片的基板材料。

 

SEMI 周二（2 月 8 日）在其網(wǎng)站上發(fā)表聲明稱，SEMI 硅制造商集團（SMG）在其對硅晶圓行業(yè)的年終分析中報告稱，硅出貨量總計 141.65 億平方英寸（MSI），而同期為 12,407 MSI 于 2020 年發(fā)貨，以滿足對半導(dǎo)體設(shè)備和各種應(yīng)用日益增長的廣泛需求。

 

 

該公司表示，300mm、200mm 和 150mm 晶圓尺寸的需求均強勁。晶圓收入達到 126.2 億美元，超過了 2007 年創(chuàng)下的 121.3 億美元的紀(jì)錄。

 

SEMI SMG (2018-2021) 離任董事長、Shin Etsu Handotai America 產(chǎn)品開發(fā)和應(yīng)用工程副總裁 NeilWeaver 表示，硅晶圓出貨量和收入的強勁同比增長反映了對硅片上的現(xiàn)代經(jīng)濟。

 

“晶圓是數(shù)字化轉(zhuǎn)型的引擎，新技術(shù)正在重塑我們的生活和工作方式，”他說。