當(dāng)?shù)貢r間周二（8日），格芯首席執(zhí)行官Tom Caulfield在一份聲明中表示，公司簽署了更多長期合作協(xié)議，有30家客戶承諾出資合計(jì)32億美元以幫助公司擴(kuò)產(chǎn)，以支持強(qiáng)勁的芯片需求。

 

據(jù)《巴倫周刊》報道，Caulfield表示，2021年，格芯“通過利用普及半導(dǎo)體解決方案的需求和在半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中發(fā)揮關(guān)鍵作用，加速了我們的商業(yè)計(jì)劃”。“我們執(zhí)行得很好，相信我們將在2022年實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁的收入和盈利增長。”

 

格芯首席財(cái)務(wù)官David Reeder則表示，當(dāng)前的芯片短缺問題不會在2022年得到解決。他指出，終端市場的需求正以中位數(shù)到高位數(shù)的速度增長，但在格芯所在的市場上，目前已宣布的新增產(chǎn)能在未來五年內(nèi)僅以每年4%的速度增加。

 

Reeder還稱，2021年，大約有1500萬片硅晶圓被用于12nm-90nm線寬范圍內(nèi)的芯片，這還不包括用于微處理器和存儲芯片的前沿技術(shù)。假設(shè)需求每年增長8%，那就是大約120萬片。粗略計(jì)算，這相當(dāng)于每年新增三家芯片廠。如果考慮地緣政治風(fēng)險，還需要建造更多芯片廠——正如Reeder指出，世界上大約70%的半導(dǎo)體是在中國臺灣生產(chǎn)。

 

根據(jù)格芯最新公布的財(cái)報，其2021年第四季度營收為18.5億美元，同比增長74%，環(huán)比增長9%，高于華爾街普遍預(yù)測的18.1億美元；調(diào)整后每股盈收為0.18美元，高于華爾街普遍認(rèn)為的0.11美元；調(diào)整后Ebitda（稅息折舊及攤銷前利潤）為5.84億美元，同比增長251%；毛利率為20.7%，高于第三季度的17.6%和上年同期的-20.5%；硅片出貨量較上年同期增長5%。

 

2021年全年，格芯實(shí)現(xiàn)營收65.9億美元，比2020年增長36%。調(diào)整后全年每股虧損5美分，較2020年的每股虧損2.70美元有所收窄。

 

此外，公司預(yù)計(jì)第三季度營收為18.8億至19.2億美元，毛利率為20.9%，調(diào)整后每股盈利為21美分至27美分。此前，華爾街的普遍預(yù)估為營收18.5億美元，每股盈利17美分。