全球缺芯警報仍未有解除跡象，半導(dǎo)體交付時間仍然在不斷被拉長。根據(jù)美國電子元件分銷商 Sourcengine 提供的數(shù)據(jù)，今年2月份芯片訂單的交貨時間比去年10月份增加了5到15周。根據(jù)這些計算，16位處理器的通用產(chǎn)品交付周期平均為44周，比10月增加了15周，電源管理芯片的平均交付周期為37周，增加了9周。某些處理器的最長交貨時間達(dá)到 99周。除了需求增長快于供應(yīng)之外，芯片制造商還優(yōu)先解決尖端芯片的短缺問題，而不是通用商品（commodity products），這類產(chǎn)品不限供應(yīng)商渠道。根據(jù)美國市場研究機構(gòu) Gartner的數(shù)據(jù)，處理器等其他芯片的平均價格在一年內(nèi)上漲15%或更多。

 

因芯片需求旺，也帶動半導(dǎo)體制造設(shè)備市況活絡(luò)，東京電子(Tokyo Electron)等全球9大半導(dǎo)體設(shè)備商業(yè)績持續(xù)暢旺，上季(2021年10-12月、部分為2021年11月-2022年1月)9家設(shè)備商純益全數(shù)呈現(xiàn)增長，合計值達(dá)72億美元(約8,400億日圓)、較去年同期飆增5成，獲利連續(xù)第9個季度呈現(xiàn)增長。上季全球9大設(shè)備商中、獲利增幅前4大廠商全由日廠包辦，其中Screen Holdings上季純益較去年同期飆增1.6倍(飆增逾160%)、增幅居9家廠商之冠，其次依序為東京電子的暴增1.4倍、Advantest的暴增1.1倍和Disco的大增87%。列入統(tǒng)計的9大設(shè)備商還包含美國Applied Materials、KLA、Lam Research、Teradyne以及荷蘭ASML。

 

市調(diào)機構(gòu)Knometa Research 2022年版《全球晶圓產(chǎn)能報告》（Global Wafer capacity Report）顯示，到2021年底，全球IC晶圓的月產(chǎn)能為2160萬片200毫米當(dāng)量的晶圓。其中，中國大陸地區(qū)月產(chǎn)能為350萬片，占全球產(chǎn)能的16%，大大低于SEMI在2020年底估計的23.4%。據(jù)eeNews報道，Knometa稱，中國大陸的產(chǎn)能份額在過去兩年中每年增加一個百分點，自2011年以來累計增加了7個百分點，當(dāng)時中國大陸占IC晶圓總產(chǎn)能的9%。此外，中國大陸生產(chǎn)的晶圓有大約一半是由海外以及中國臺灣地區(qū)的公司生產(chǎn)的。其本土的一些最大的晶圓廠由SK海力士、三星、臺積電和聯(lián)電所有。

 

日前，德國汽車零件供應(yīng)大廠博世集團（Bosch Group）發(fā)布消息稱，經(jīng)過多年研發(fā)，博世目前準(zhǔn)備開始大規(guī)模量產(chǎn)碳化硅功率半導(dǎo)體，以提供給全球各大汽車生產(chǎn)商。未來，博世將繼續(xù)擴大碳化硅功率半導(dǎo)體的產(chǎn)能，旨在將產(chǎn)出提高至上億顆的水平。

 

全球封測龍頭日月光預(yù)計，汽車芯片封測收入將在2021年同比增長60%后，到2022年將突破10億元美元。在最近的一次投資者會議上，日月光首席運營官吳田玉透露，國際IDM正在加速委外汽車芯片增加的封測流程，由于該公司高度可靠和穩(wěn)定的處理質(zhì)量，他們的訂單可見度一直到2023年。

羅博特科披露，擬以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購買建廣廣智、蘇園產(chǎn)投、蘇州永鑫、超越摩爾、尚融寶盈、常州樸鏵等交易對方合計持有的蘇州斐控泰克技術(shù)有限公司(簡稱“斐控泰克”)78.65%的股權(quán)(實繳出資7億元，占斐控泰克實繳出資總額的82.35%)。此次交易最終目的為，羅博特科通過收購斐控泰克，從而間接控制德國經(jīng)營實體FSG和FAG各80%股權(quán)。羅博特科目前主業(yè)為光伏行業(yè)提供高端智能設(shè)備，在此背景下，通過收購FSG和FAG兩項資產(chǎn)，或?qū)⑼卣蛊湓诎雽?dǎo)體和微電子行業(yè)的業(yè)務(wù)，推進(jìn)上市公司“雙主業(yè)”并行。

 

北京特思迪半導(dǎo)體設(shè)備有限公司于2月11日發(fā)生工商變更，新增華為旗下深圳哈勃科技投資合伙企業(yè)（有限合伙）為股東，持股比例10%，同時注冊資本由1260萬元增至1400萬元。特思迪是專業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)廠家，主要從事進(jìn)口半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體研磨拋光機、精密研磨拋光機等半導(dǎo)體領(lǐng)域高質(zhì)量表面加工設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。深圳哈勃此番入股特思迪，持股10%，為特思迪第五大股東。

 

2月11日晚間，針對日前“ASML稱東方晶源侵犯其知識產(chǎn)權(quán)的報道”，國內(nèi)專注于集成電路良率管理的企業(yè)東方晶源微電子科技(北京)有限公司(簡稱“東方晶源”)通過官方微信公眾號發(fā)布聲明稱，“關(guān)注到近期在網(wǎng)絡(luò)媒體上出現(xiàn)大量與我司有關(guān)、且與事實不符的報道。對于相關(guān)不實信息，我司將保留追究其法律責(zé)任的權(quán)利。”

 

臺灣顯示面板大廠友達(dá)將計劃在臺灣地區(qū)再建一座8.5代新廠，預(yù)期將建在原有的臺中后里廠房旁，以應(yīng)對2025 年后高階面板需求。預(yù)計總投資額將介于新臺幣1000億至1500億元之間（約合人民幣227.8億至341.7億元）。

 

2022年2月11日，上海精積微與新增投資者上海半導(dǎo)體裝備材料產(chǎn)業(yè)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）、上海張江燧鋒創(chuàng)新股權(quán)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）、上海浦東海望集成電路產(chǎn)業(yè)私募基金合伙企業(yè)（有限合伙）、海寧市精海股權(quán)投資合伙企業(yè)（有限合伙）、上海精望企業(yè)管理中心（有限合伙）、彭騫以及上海精積微原股東上海精測半導(dǎo)體技術(shù)有限公司簽訂了《增資協(xié)議》。公司經(jīng)營范圍包含半導(dǎo)體、計算機、顯示屏、光伏、鋰電池、新能源、檢測設(shè)備、測試設(shè)備科技領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)服務(wù)、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)咨詢、技術(shù)開發(fā)；普通機械設(shè)備安裝服務(wù)等。

 

大多數(shù)Microchip業(yè)務(wù)部門的產(chǎn)品都會受到價格調(diào)整的影響，具體漲價幅度因產(chǎn)品和客戶有所不同。新冠疫情對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來了巨大的負(fù)面影響，整個全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈都面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。從半導(dǎo)體材料到晶圓廠、組裝和測試，每個產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)都面臨著巨大的需求。Microchip和供應(yīng)商為了能滿足下游客戶的巨大需求，都在持續(xù)的努力提高產(chǎn)能。隨著Microchip成本的增加，公司不得不將部分成本傳遞到客戶身上，采取漲價措施。自去年以來，車用芯片一直是最為緊缺的芯片類別。而Microchip則是全球前七大車用MCU整合元件制造廠（IDM）之一，包括Microchip、瑞薩（Renesas）、英飛凌（Infineon）恩智浦（NXP）、德州儀器（TI）、意法半導(dǎo)體（STM）在內(nèi)的七大IDM廠商占據(jù)了全球約90%的車用MCU市場。

 

中芯國際宣布，于2022年2月10日與大唐控股就持續(xù)關(guān)連交易簽訂2022年框架協(xié)議，自2022年1月1日起為期三年。中芯國際集團與大唐控股及其關(guān)聯(lián)公司將開展業(yè)務(wù)方面的合作，包括但不限于芯片加工服務(wù)。中芯國際表示，因全球晶圓供應(yīng)短缺及大唐控股預(yù)期業(yè)務(wù)增長，預(yù)計未來幾年大唐控股對晶圓的需求將大幅增加。此外，鑒于大唐控股對芯片代工服務(wù)的未來需求，本公司相信，通過與大唐控股訂立2022年框架協(xié)議，能為本公司帶來持續(xù)長久的商機，且有利于推動本公司的技術(shù)發(fā)展。

 

2月14日，盛美半導(dǎo)體宣布，已接獲批量Ultra C wb槽式濕法清洗設(shè)備采購訂單，計劃從2022年開始分兩個階段發(fā)貨。 據(jù)介紹，盛美半導(dǎo)體此次獲得的Ultra C wb槽式濕法清洗設(shè)備批量采購訂單數(shù)量為29臺，可應(yīng)用于加工300mm晶圓，其中16臺設(shè)備的重復(fù)訂單來自同一家中國國內(nèi)代工廠，重復(fù)訂單的目的是支持該工廠的擴產(chǎn)。 盛美半導(dǎo)體主要從事對先進(jìn)集成電路制造與先進(jìn)晶圓級封裝制造行業(yè)至關(guān)重要的單片晶圓及槽式濕法清洗設(shè)備、電鍍設(shè)備、無應(yīng)力拋光設(shè)備和熱處理設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

 

華天科技（寶雞）有限公司舉行二期項目開工儀式。二期項目計劃投資5億元，將新建廠房2.5萬平方米，配套建設(shè)人才公寓樓2.5萬平方米，引進(jìn)、購置先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備、儀器、模具、廢水處理系統(tǒng)，建設(shè)6條高可靠性的半導(dǎo)體集成電路蝕刻引線框架生產(chǎn)線。據(jù)介紹，二期項目將于2023年6月建成投產(chǎn)。項目全部建成后，預(yù)計2025年銷售額達(dá)到10億元，將在“十四五”期間打造國內(nèi)半導(dǎo)體集成電路引線框架第一品牌。