據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（Semiconductor Industry Association）日前發(fā)布的統(tǒng)計(jì)報(bào)告顯示，2021年全球芯片銷量和銷售額均創(chuàng)歷史新高。其中，銷量為1.15萬億；銷售額達(dá)到5559億美元，同比增長(zhǎng)26.2%。該協(xié)會(huì)指出，2022年全球芯片銷售額增長(zhǎng)預(yù)計(jì)將放緩。

 

2021年全球芯片銷量自2018年以來首次超過1萬億。美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer指出，“2021年，在全球芯片持續(xù)短缺的情況下，半導(dǎo)體公司大幅提高了產(chǎn)量，達(dá)到了前所未有的水平，以應(yīng)對(duì)持續(xù)的高需求，從而實(shí)現(xiàn)了創(chuàng)紀(jì)錄的芯片銷量和銷售額。”從地區(qū)來看，2021年，美國(guó)市場(chǎng)的芯片銷售額增長(zhǎng)幅度最大（27.4%）；中國(guó)仍然是最大的單一半導(dǎo)體市場(chǎng)，中國(guó)芯片銷售額達(dá)1925億美元，同比增長(zhǎng)27.1%；歐洲、亞太/其他地區(qū)和日本的芯片年銷售額分別同比增長(zhǎng)27.3%、25.9%和19.8%。2021年，幾個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)品領(lǐng)域表現(xiàn)十分突出。其中，用于汽車、消費(fèi)品、電腦等行業(yè)的模擬半導(dǎo)體的銷售額達(dá)到740億美元，同比增長(zhǎng)33.1%，創(chuàng)歷史新高。

在具體產(chǎn)品方面，邏輯半導(dǎo)體和存儲(chǔ)半導(dǎo)體的銷售額分別為1548億美元和1538億美元，同比增長(zhǎng)30.8%和30.9%，是銷售額最大的半導(dǎo)體產(chǎn)品。微處理器等微集成電路的銷售額同比增長(zhǎng)15.1%，至802億美元。所有非存儲(chǔ)產(chǎn)品的銷售額同比增長(zhǎng)24.5%。汽車集成電路銷售額同比增長(zhǎng)34.3%，達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的264億美元。該協(xié)會(huì)還預(yù)計(jì)，隨著芯片制造商繼續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能以滿足市場(chǎng)需求，2022年全球芯片銷售額將增長(zhǎng)8.8%。Neuffer表示，“我認(rèn)為需求傾向于增長(zhǎng)，但不會(huì)像在疫情期間那樣大幅增長(zhǎng)。”總體看來，相對(duì)2021年，2022年全球芯片銷售額增長(zhǎng)預(yù)計(jì)將有所放緩。據(jù)悉，在過去的一年中，臺(tái)積電、三星電子和英特爾等主要半導(dǎo)體制造商公布了數(shù)百億美元的投資，以建設(shè)新工廠。