2月23日，華潤微發(fā)布業(yè)績快報稱，公司2021年營業(yè)收入為92.28億元，同比增長32.26%；歸母凈利潤22.11億元，同比增長129.46%。報告期內，影響經營業(yè)績的主要因素：2021年度，公司充分發(fā)揮IDM模式優(yōu)勢，對產品、業(yè)務和客戶進行了結構性優(yōu)化，產品銷售價格提升，核心技術研發(fā)能力加強，接受到的訂單飽滿，整體產能利用率高，整體業(yè)績明顯好于去年同期。

華潤微是以IDM模式為主經營的半導體企業(yè)，產品聚焦于功率半導體、智能傳感器領域，為客戶提供系列化的半導體產品與服務。IGBT工藝提升，逐步實現量產。公司在功率半導體等領域積累了系列化的產品線，自主開發(fā)IGBT工藝平臺及相應模塊等。公司IGBT產品制造工藝技術全面提升至8英寸，1200V40AFS-IGBT產品在工業(yè)領域實現量產；新一代的650V40AFS-IGBT樣品技術參數達到國外對標產品水平，已送樣給客戶進行評估。

 

碳化硅國產替代速度加快，產品持續(xù)放量。2021年，光伏、新能源車等領域需求激增，從而加快碳化硅產品的驗證及應用，另外國內雙碳政策加速碳化硅的推廣應用。公司碳化硅二極管得到市場認可，進入大規(guī)模量產階段，此外車規(guī)級碳化硅進入研發(fā)階段。公司IDM模式可以保障產能供應，可實現短時間內擴充產能。

 

晶圓代工景氣度上行，12寸產能即將釋放。國內半導體行業(yè)發(fā)展迅速，市場需求大，晶圓代工廠產能供不應求。公司利用市場契機，并且擁有中國領先的晶圓制造服務能力，是國內主要的半導體特種工藝平臺之一。公司12英寸晶圓產能預計2022年釋放。根據Omdia數據預計，2021年中國功率半導體市場規(guī)模將達到159億美元，到2024年有望達到190億美元，具有廣闊的國產替代空間。