更值得注意的是，這已是近20天來第三家入局IC載板的印制電路板(PCB)公司。此前興森科技、深南電路分別公告稱擬投入60億元、25億元布局IC載板項目，為此還引來了“國家隊”等機構的加入。

 

 

　　IC載板是集成電路與半導體封裝的重要基礎材料，廣泛應用于智能手機、計算機、網絡通信、數據存儲、光電顯示、消費電子、汽車電子等領域芯片封裝。由于研發(fā)難度大、門檻高，IC載板代表著PCB領域內最高技術水平，因此號稱“PCB皇冠上的明珠”。

 

　　中京電子公告稱，此次投資以生產FC-CSP、WB-CSP應用產品為主，開展FC-BGA應用產品的技術開發(fā)；項目總投資約人民幣15億元，其中固定投資總額約13億元。

 

　　同時，中京電子表示公司于2020年開始啟動IC封裝基板研發(fā)立項，IC封裝基板與高階PCB在制造工藝和管理經驗上有共通之處，如今已具備IC封裝基板產業(yè)投資基礎及可行性。

 

　　目前國內IC封裝基板廠商較少，供應不足，公司稱投資建設該項目有利于打破由日本、韓國、中國臺灣地區(qū)等少數廠商壟斷的局面，提高國內集成電路產業(yè)封裝基板的自給率。

 

　　另一方面，受益于數字化與智能化的快速發(fā)展，5G通信、計算機、數據中心、智能駕駛、物聯(lián)網、人工智能、云計算等領域技術迭代加快，相關半導體與集成電路市場規(guī)模迎來高速增長機會，IC封裝基板作為核心的半導體封裝材料，市場前景廣闊。

 

　　“國家隊”等諸多機構看好

 

　　IC載板作為半導體重要細分領域，虎年開年來更是引來了“國家隊”及諸多投資機構的入局。

 

　　此前，市值600億元的PCB龍頭深南電路于2月9日披露定增公告，公司確定募資總額約25.5億元，募資用途主要為高階倒裝芯片用IC載板產品制造項目，投資金額為20.16億元。

 

　　在此次19家發(fā)行對象中，國家集成電路產業(yè)投資基金二期股份有限公司(簡稱“大基金二期”)認購3億元，此外，華泰證券、中航產業(yè)投資、國新投資等多家機構參與認購，摩根大通銀行、瑞士銀行等外資巨頭也在列。

 

　　與之相應的是，興森科技于2月8日公告稱，擬在廣州開發(fā)區(qū)投資60億元人民幣用于建設FCBGA封裝基板生產和研發(fā)基地。

 

　　興森科技稱，F(xiàn)CBGA封裝基板目前基本處于被海外廠商壟斷的市場局面，中國大陸在此領域還處于剛剛開始規(guī)劃和投入階段。在目前國內客戶無法從海外FCBGA封裝基板供應商獲得足夠支持的環(huán)境下，公司新建產線有助于打開海外壟斷FCBGA局面，有效緩解“卡脖子”問題。

 

　　Prismark數據顯示，2020年全球封裝基板的市場規(guī)模為102億美元，突破2011年峰值，未來將維持良好的增長態(tài)勢。Prismark預計未來2020-2025年IC載板市場規(guī)模CAGR為9.7%，2025年市場規(guī)模將達到162億美元。

 

　　“IC載板下游客戶主要是封裝企業(yè)、電子產品組裝廠商。雖然下游應用的飛速發(fā)展帶動需求增長，可是上游核心材料ABF持續(xù)缺貨，中游廠商IC載板擴產周期長、資金需求量大，以及下游客戶交付周期長的問題依舊嚴峻。此外，IC載板產品下游客戶尤其是大型客戶為保證供應鏈安全性，對核心零部件采購，一般采用‘合格供應商認證制度’，需要通過嚴格的認證程序，認證過程復雜且周期較長。”翼虎投資電子研究員周佳向《證券日報》記者表示。

 

　　雖然隨著中國晶圓廠的加速投資擴產以及半導體行業(yè)自主可控的國家戰(zhàn)略推進，但周佳認為，IC載板行業(yè)因前期研發(fā)支出大、研發(fā)周期長、項目開發(fā)風險大等特點，依舊會讓許多想進入該行業(yè)的企業(yè)望而卻步。