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2021年全球汽車(chē)芯片的出貨量524億顆!各大供應(yīng)商掀起擴(kuò)產(chǎn)潮

日期:2022-03-03 來(lái)源:中國(guó)電子報(bào)閱讀:1218
核心提示:2021年全球汽車(chē)芯片的出貨量達(dá)到524億顆。
   近日,知名研究機(jī)構(gòu)IC Insights發(fā)布了最新汽車(chē)芯片市場(chǎng)分析。IC Insights提供的信息顯示,2021年全球汽車(chē)芯片的出貨量達(dá)到524億顆。與2020年相比,2021年全球汽車(chē)行業(yè)的芯片出貨量增長(zhǎng)了30%,汽車(chē)芯片出貨量增幅是迄今為止最高的,遠(yuǎn)高于去年全球芯片出貨總量22%的增幅。
 
  “供給跟不上需求”曾是困擾全球汽車(chē)行業(yè)很長(zhǎng)一段時(shí)間的主旋律。但事實(shí)上,IC Insights的觀點(diǎn)表明,汽車(chē)芯片短缺的真正原因在于2021年汽車(chē)芯片的市場(chǎng)需求激增,而不是半導(dǎo)體供應(yīng)商無(wú)法提高產(chǎn)量。短期內(nèi),盡管汽車(chē)芯片供應(yīng)緊張的現(xiàn)象不能完全得到緩解,但進(jìn)入到2023年,隨著汽車(chē)芯片產(chǎn)能的不斷釋放和市場(chǎng)機(jī)制的不斷完善,全球汽車(chē)芯片市場(chǎng)或?qū)⒊尸F(xiàn)供需平衡的新局面。
 
  市場(chǎng)需求激增導(dǎo)致供應(yīng)緊張
 
  IC Insights發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,從出貨量來(lái)看,2021年,全球汽車(chē)芯片出貨量達(dá)到524億顆,是2011年(176億顆)的3倍。從出貨量增長(zhǎng)幅度來(lái)看,2021年,全球汽車(chē)芯片出貨量的增幅是迄今為止最高的,輕松超過(guò)了2017年汽車(chē)芯片出貨量20%的增幅。此外,2021年各大廠商向汽車(chē)行業(yè)銷(xiāo)售的芯片數(shù)量比新冠肺炎疫情發(fā)生之前增長(zhǎng)了27%。
 
  由此可見(jiàn),汽車(chē)芯片短缺的真正原因或許并不是半導(dǎo)體供應(yīng)商無(wú)法提高產(chǎn)量。芯謀研究總監(jiān)王笑龍向《中國(guó)電子報(bào)》記者表示,汽車(chē)芯片的供給與需求其實(shí)是匹配的,但因?yàn)楹芏嗥?chē)芯片的商業(yè)周期較長(zhǎng),所以非常容易被囤貨。目前有部分汽車(chē)芯片被囤積起來(lái)了,這導(dǎo)致了市場(chǎng)上出現(xiàn)供應(yīng)緊張現(xiàn)象。
 
  IC Insights則認(rèn)為,汽車(chē)芯片的市場(chǎng)需求激增是導(dǎo)致2021年汽車(chē)芯片呈現(xiàn)供應(yīng)緊張局面的主要原因。
 
  在接受《中國(guó)電子報(bào)》記者采訪時(shí),艾媒咨詢首席分析師張毅特別提到,新能源汽車(chē)和智能汽車(chē)的發(fā)展快速拉動(dòng)了汽車(chē)芯片的市場(chǎng)需求。張毅談道,在傳統(tǒng)工業(yè)制造領(lǐng)域,芯片每年產(chǎn)量的增長(zhǎng)基本維持在5%~7%之間。從2019年下半年到2020年年中開(kāi)始,新能源汽車(chē)和智能汽車(chē)在市場(chǎng)走紅,芯片市場(chǎng)需求每年的增幅達(dá)到了大約20%。這樣的高速增長(zhǎng)讓汽車(chē)芯片市場(chǎng)出現(xiàn)了大約10%的產(chǎn)能短缺。
 
  各大供應(yīng)商掀起擴(kuò)產(chǎn)潮
 
  供給端方面,2021年全球各大晶圓廠商掀起一輪輪擴(kuò)產(chǎn)潮。
 
  臺(tái)積電2021年4月表示將斥資28.87億美元擴(kuò)充南京廠28納米成熟制程,擴(kuò)增月產(chǎn)能4萬(wàn)片;同年11月,又宣布于日本興建12英寸晶圓廠,月產(chǎn)能約4.5萬(wàn)片;同時(shí)于中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)建立7納米及28納米晶圓廠,均計(jì)劃于2024年竣工。
 
  除臺(tái)積電之外,三星、聯(lián)電、英特爾、格芯也都在2021年宣布了擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。三星方面,2021年5月,三星計(jì)劃將系統(tǒng)半導(dǎo)體和代工領(lǐng)域的投資規(guī)模增加到171萬(wàn)億韓元;2021年10月,三星計(jì)劃在2026年前將晶圓代工產(chǎn)能提高到目前的3倍;2021年11月,三星斥資170億美元,興建以5納米先進(jìn)制程為主的12英寸晶圓廠。
 
  聯(lián)電方面,2021年4月,聯(lián)電與聯(lián)發(fā)科等大型芯片廠共同攜手,擴(kuò)充位于中國(guó)臺(tái)灣的臺(tái)南科學(xué)園區(qū)12英寸廠產(chǎn)能。
 
  英特爾方面,2021年3月,英特爾公布了“IDM 2.0”戰(zhàn)略,宣布在美國(guó)亞利桑那州投資200億美元,新建兩座晶圓廠;2021年9月,英特爾宣布將在歐洲地區(qū)擴(kuò)產(chǎn),并向汽車(chē)制造商開(kāi)放該公司在愛(ài)爾蘭的半導(dǎo)體工廠;2021年10月,英特爾在法國(guó)和意大利增設(shè)工廠,并在德國(guó)建立一個(gè)主要生產(chǎn)基地。
 
  格芯方面,2021年6月,格芯計(jì)劃在新加坡投資超過(guò)40億美元,用于建設(shè)新晶圓工廠和擴(kuò)大產(chǎn)能;2021年7月,格芯投資10億美元在美國(guó)紐約上城建造晶圓廠,新工廠能夠每年新增15萬(wàn)片晶圓的產(chǎn)能。
 
  因?yàn)榫A代工的產(chǎn)能有一定彈性,所以擴(kuò)產(chǎn)之下,芯片市場(chǎng)可能會(huì)在部分領(lǐng)域達(dá)到供需平衡。王笑龍向《中國(guó)電子報(bào)》記者表示,晶圓代工廠商的產(chǎn)能具有一定靈活度,可以根據(jù)市場(chǎng)情況調(diào)整自己的產(chǎn)能。比如從2021年下半年開(kāi)始,液晶面板的驅(qū)動(dòng)IC已經(jīng)不缺貨了,這樣廠商就可以挪用產(chǎn)能,來(lái)做一些目前產(chǎn)能不夠的產(chǎn)品。
 
  但需要注意的是,廠商采取的擴(kuò)產(chǎn)措施并不會(huì)讓汽車(chē)芯片的產(chǎn)能在短期內(nèi)立刻增加。王笑龍表示,芯片擴(kuò)產(chǎn)的難度和成本比較高,相關(guān)技術(shù)的發(fā)展也是一個(gè)循序漸進(jìn)的過(guò)程,所以部分廠商擴(kuò)產(chǎn)的效率會(huì)受到一定影響。
 
  創(chuàng)道投資咨詢總經(jīng)理步日欣也向《中國(guó)電子報(bào)》記者談道,因?yàn)檐?chē)規(guī)級(jí)芯片的產(chǎn)線建設(shè)門(mén)檻較高,所以擴(kuò)產(chǎn)速度相對(duì)緩和。
 
  當(dāng)前供應(yīng)短缺有望2023年全面緩解
 
  針對(duì)2022年汽車(chē)芯片市場(chǎng)能否完全消除供應(yīng)緊張問(wèn)題,很多分析師的觀點(diǎn)都相對(duì)謹(jǐn)慎。張毅向《中國(guó)電子報(bào)》記者表示,盡管全球汽車(chē)芯片的總體出貨量已接近530億顆,但短期內(nèi)的“缺貨”問(wèn)題仍是廣大車(chē)企需要邁過(guò)的一道坎兒。張毅認(rèn)為,預(yù)計(jì)在2023年下半年,汽車(chē)芯片的短缺問(wèn)題會(huì)得到一定緩解。
 
  “芯片市場(chǎng)規(guī)模較大,產(chǎn)業(yè)鏈條復(fù)雜,短期內(nèi)難以完全達(dá)到供需平衡。”步日欣向《中國(guó)電子報(bào)》記者表示,2022年汽車(chē)芯片的供應(yīng)短缺現(xiàn)象還會(huì)存在,但主要體現(xiàn)在結(jié)構(gòu)性缺貨。其中的原因在于,車(chē)規(guī)級(jí)芯片的產(chǎn)能分配不均衡,不同品類(lèi)芯片占據(jù)產(chǎn)能的能力不同。
 
  按功能分,汽車(chē)芯片可分為MCU、AI芯片、功率類(lèi)芯片、模擬芯片、傳感器、存儲(chǔ)器等多種類(lèi)型芯片。賽迪顧問(wèn)集成電路中心高級(jí)咨詢顧問(wèn)池憲念對(duì)《中國(guó)電子報(bào)》記者表示,2022年,MCU、AI芯片、功率類(lèi)芯片這三大類(lèi)型車(chē)規(guī)級(jí)芯片可能會(huì)繼續(xù)呈現(xiàn)供不應(yīng)求的局面??紤]到整個(gè)供應(yīng)鏈,再加上車(chē)規(guī)級(jí)芯片的研發(fā)和制作周期相對(duì)較長(zhǎng),預(yù)計(jì)這種局面至少到2023年年初之后才能有所緩解。
 
  新能源汽車(chē)和智能汽車(chē)的含“芯”量較高。王笑龍告訴《中國(guó)電子報(bào)》記者,在新能源汽車(chē)和智能汽車(chē)中,硅基和化合物功率半導(dǎo)體目前都是比較缺乏的。
 
  正如之前所說(shuō),芯片制造領(lǐng)域產(chǎn)能的增加是一個(gè)循序漸進(jìn)的過(guò)程。那么目前掀起的擴(kuò)產(chǎn)潮,是否會(huì)造成后年的芯片市場(chǎng)出現(xiàn)產(chǎn)能過(guò)剩問(wèn)題?
 
  對(duì)此,池憲念認(rèn)為,由于過(guò)去兩年全球芯片制造廠產(chǎn)能不斷擴(kuò)張,根據(jù)下游市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)以及汽車(chē)芯片供應(yīng)鏈發(fā)展趨勢(shì),預(yù)計(jì)后年有可能出現(xiàn)產(chǎn)能過(guò)剩問(wèn)題。
 
  張毅則認(rèn)為,未來(lái)3~5年之內(nèi),汽車(chē)芯片不太可能出現(xiàn)供過(guò)于求現(xiàn)象。他表示,目前新能源汽車(chē)的市場(chǎng)增長(zhǎng)速度非常迅速,燃油汽車(chē)的芯片需求量依然不減,因此汽車(chē)芯片的市場(chǎng)需求仍將處于高位。(記者 張依依)
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