日前，英特爾、AMD、Arm、高通、微軟、谷歌、meta（元界）、臺積電、日月光、三星等十家行業(yè)巨頭昨日正式成立通用小芯片互聯(lián)（Universal Chiplet Interconnect Express，UCIe）聯(lián)盟，旨在推廣UCIe 技術標準，構建完善生態(tài)，使之成為異構封裝小芯片（Chiplet）未來片上互聯(lián)標準。
圖片來源：UCIe聯(lián)盟官網(wǎng)
消息稱，UCIe將提供一個完整的"die-to-die"互連標準，使最終用戶能夠輕松地混合和匹配小芯片組件。這意味著他們將能夠使用來自不同供應商的部件來構建定制的片上系統(tǒng)（SoC）。一個單獨的芯片在被封裝之前被稱為die。
UCIe 1.0規(guī)范涵蓋芯片到芯片I/O實體層、芯片到芯片協(xié)定和軟件堆疊，并利用了成熟的PCI Express（PCIe）和Compute Express link（CXL）高速互連標準。
該標準最初由Intel提議并制定，后開放給業(yè)界，共同制定而成。目前，UCIe標準面向全行業(yè)開放。
