集成電路產(chǎn)業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐國家經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，也是我國當(dāng)前需要重點(diǎn)突破的領(lǐng)域。隨著芯片設(shè)計(jì)及工藝制程越來越先進(jìn)，逐漸接近原子的尺度，芯片性能提高逐步放緩，芯片制造工藝提升越來越困難，芯片在設(shè)計(jì)、材料和設(shè)備等方面將面臨多重瓶頸，芯片發(fā)展進(jìn)入到“后摩爾時(shí)代”。而“后摩爾時(shí)代”如何占領(lǐng)技術(shù)制高點(diǎn)，搶占機(jī)遇實(shí)現(xiàn)逆勢(shì)突圍，是業(yè)界十分關(guān)注的問題。

 

據(jù)悉，全國政協(xié)委員、“星光中國芯工程”總指揮鄧中翰院士，在今年兩會(huì)上提交《關(guān)于聚焦后摩爾時(shí)代，發(fā)揮新型舉國體制優(yōu)勢(shì)，推動(dòng)我國集成電路技術(shù)和產(chǎn)業(yè)突破性發(fā)展的提案》。

 

在該份提案中，鄧中翰觀察分析了當(dāng)下國際芯片領(lǐng)域的機(jī)遇及變化，尤其是包括美國、歐盟、日本、韓國等發(fā)達(dá)國家在今年1~2月里密集出臺(tái)了新舉措，紛紛加大在芯片領(lǐng)域的資金投入。而我國在國家政策措施的有力推動(dòng)下，集成電子電路產(chǎn)業(yè)也取得了長(zhǎng)足進(jìn)展，為“后摩爾時(shí)代”進(jìn)一步創(chuàng)新發(fā)展打下了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。為抓住歷史機(jī)遇期，加快縮小與技術(shù)先進(jìn)國家的差距，搶占技術(shù)制高點(diǎn)，鄧中翰建議繼續(xù)發(fā)揮新型舉國體制優(yōu)勢(shì)，進(jìn)一步強(qiáng)化在核心技術(shù)研發(fā)創(chuàng)新、擴(kuò)大投資規(guī)模、助推創(chuàng)新企業(yè)上市融資等方面的支持力度。

 

 

在提案中，鄧中翰觀察到，在全球疫情持續(xù)影響、多個(gè)領(lǐng)域嚴(yán)重缺芯以及技術(shù)保護(hù)主義抬頭的大背景下，為保障本國產(chǎn)業(yè)鏈并搶占“后摩爾時(shí)代”芯片技術(shù)制高點(diǎn)，近期主要發(fā)達(dá)國家紛紛出臺(tái)新舉措，不斷加大資金投入。

 

2022年2月4日，美國國會(huì)眾議院通過了《2022美國競(jìng)爭(zhēng)法案》, 根據(jù)該法案，美國將創(chuàng)立芯片基金，撥款520億美元，以促進(jìn)芯片本土產(chǎn)能和新技術(shù)研究；2月8日，歐盟出臺(tái)了《歐盟芯片法案》，該法案計(jì)劃投入超過430億歐元，以提振歐洲芯片產(chǎn)業(yè)，其中“歐洲芯片倡議”將建立專項(xiàng)基金，擬提供110億歐元用于芯片研究、產(chǎn)能開發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新；2021年11月，日本出臺(tái)了《半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)緊急強(qiáng)化方案》，計(jì)劃在2030年將日本企業(yè)芯片營收規(guī)模提高至現(xiàn)在的3倍；2022年1月，韓國也出臺(tái)了《半導(dǎo)體特別法案》，計(jì)劃投入4510億美元，以鞏固其世界領(lǐng)先地位，三星、SK海力士等企業(yè)紛紛跟進(jìn)，三星計(jì)劃在2030年前加大對(duì)芯片業(yè)務(wù)投資，總投資約合1420億美元。

 

而我國在國家政策措施的有力推動(dòng)下，集成電路產(chǎn)業(yè)也取得長(zhǎng)足進(jìn)展，為“后摩爾時(shí)代”進(jìn)一步創(chuàng)新發(fā)展打下了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

 

為改變?cè)谛酒I(lǐng)域的落后局面，我國先后啟動(dòng)實(shí)施了863、973、國家電子發(fā)展基金、國家集成電路研發(fā)專項(xiàng)、國家科技重大專項(xiàng)等專項(xiàng)計(jì)劃，之后又成立了國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、開設(shè)了“科創(chuàng)板”，多渠道大力支持集成電路技術(shù)和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。在國家政策的大力推動(dòng)下，加之業(yè)界多年努力，目前我國正在形成較為完整的芯片產(chǎn)業(yè)體系，不僅在中低端芯片領(lǐng)域具備較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力，在高端芯片領(lǐng)域也正逐步擺脫全面依賴國外產(chǎn)品的被動(dòng)局面。

 

為支持“后摩爾時(shí)代”芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展和技術(shù)創(chuàng)新，我國已將集成電路產(chǎn)業(yè)納入國家“十四五”發(fā)展規(guī)劃，啟動(dòng)了“后摩爾時(shí)代新器件基礎(chǔ)研究”計(jì)劃，2021年國務(wù)院領(lǐng)導(dǎo)還專題討論了面向“后摩爾時(shí)代”的集成電路潛在顛覆性技術(shù)等問題。國內(nèi)不少企業(yè)也在積極開展相關(guān)研究，中星微承擔(dān)實(shí)施“星光中國芯工程”，其承辦的數(shù)字多媒體芯片技術(shù)國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室和國家級(jí)創(chuàng)新中心，經(jīng)過探索研究，提出了“后摩爾時(shí)代”芯片技術(shù)發(fā)展的“智能摩爾技術(shù)路線”。

 

 

鄧中翰指出，在“后摩爾時(shí)代”，集成電路技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的發(fā)展出現(xiàn)了一個(gè)難得的機(jī)遇期，為我國奮起直追、加快縮小與技術(shù)先進(jìn)國家的差距帶來了希望。

 

目前，中國集成電路企業(yè)受到西方打壓，先進(jìn)制程光刻機(jī)無法進(jìn)貨，高端材料短缺，專業(yè)人才匱乏，技術(shù)交流受阻，特別是支撐國家戰(zhàn)略的高端核心芯片標(biāo)準(zhǔn)化、體系化和生態(tài)化創(chuàng)新難度大、投入時(shí)間長(zhǎng)、資金需求多，迫切需要國家通過重大政策和專項(xiàng)資金大力扶持。

 

針對(duì)現(xiàn)存問題，鄧中翰從兩方面提出了建議。

 

一是集成電路技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的突破性發(fā)展關(guān)乎國之大者，“后摩爾時(shí)代”有趕超的機(jī)遇，任務(wù)更重、所需資金更多，建議比照美歐日韓近期超常規(guī)政策舉措，盡快研究出臺(tái)更有支持力度的政策措施，始終“抓住不放、實(shí)現(xiàn)跨越”。

 

二是繼續(xù)發(fā)揮新型舉國體制優(yōu)勢(shì)，建議進(jìn)一步強(qiáng)化國家科技重大專項(xiàng)對(duì)核心芯片研發(fā)創(chuàng)新的支持力度，進(jìn)一步擴(kuò)大國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金投資規(guī)模，進(jìn)一步加快“科創(chuàng)板”對(duì)“后摩爾時(shí)代”核心芯片及垂直域創(chuàng)新企業(yè)的上市融資步伐。