根據(jù)畢馬威發(fā)布的一項新的調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，5G網(wǎng)絡的持續(xù)部署、物聯(lián)網(wǎng)和汽車行業(yè)的需求是下一財年半導體收入的三大驅(qū)動力。
畢馬威指出，為了應對這些趨勢，半導體制造商已經(jīng)改變了組織結構。53%的受訪者表示，他們已經(jīng)更加關注流行應用的具體操作要求，而不是可用于多種產(chǎn)品的通用芯片組。
“事實上，30%的受訪者表示，在開發(fā)產(chǎn)品并將其推向市場方面，最大的挑戰(zhàn)是客戶需要更復雜的解決方案。”。這項調(diào)查結果來自畢馬威(KPMG)在2020年第四季度對156名全球半導體企業(yè)高管進行的調(diào)查。
物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)造了對更強大傳感器的需求
畢馬威表示，業(yè)內(nèi)認為傳感器和微電子機械系統(tǒng)是其產(chǎn)品最熱門的增長領域，微處理器位居第二，模擬/RF芯片位居第三。傳感器/微電子機械系統(tǒng)需求的持續(xù)強勁增長，在很大程度上是由于物聯(lián)網(wǎng)部署的增加，而物聯(lián)網(wǎng)部署往往需要大量傳感器。
然而，半導體最大的需求來源還是無線通信，特別是5G，基站的部署需求比上一代4G更加密集。因此，很容易看出5G是如何提高半導體需求的。
留住人才是當務之急
供應問題毫無疑問一直困擾著這個行業(yè)，超過一半的受訪者表示，供應鏈是最重要的戰(zhàn)略優(yōu)先事項，但更令人驚訝的是，供應鏈并不是最常見的應對措施。相反，77% 的受訪公司表示，留住人才是他們的首要任務之一，相比之下，60% 的受訪公司在供應鏈問題上持相同觀點。
報告稱: “由于非半導體公司開始開發(fā)自己的芯片和硅產(chǎn)品，這個行業(yè)多年來一直在應對人才短缺問題。”。
畢馬威表示，人才之所以如此重要，部分原因在于簡單的數(shù)學問題——近九成半導體公司希望在未來12個月內(nèi)招聘新員工，約三分之一的公司希望增加10%以上的員工，因此很難知道這些新的半導體人才將從何而來。
