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投資總額4.5億美元 精發(fā)半導體總部項目簽約昆山

日期:2022-03-14 來源:半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)閱讀:297
核心提示:近日,昆山市舉行新經(jīng)濟重點項目“云簽約”活動??偼顿Y超20億美元的10個新經(jīng)濟重點項目以視頻形式簽約落戶。其中,位于花橋經(jīng)濟開發(fā)區(qū)的精發(fā)半導體總部項目在大會上成功簽約。
近日,昆山市舉行新經(jīng)濟重點項目“云簽約”活動??偼顿Y超20億美元的10個新經(jīng)濟重點項目以視頻形式簽約落戶。其中,位于花橋經(jīng)濟開發(fā)區(qū)的精發(fā)半導體總部項目在大會上成功簽約。
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圖片來源:花橋國際商務(wù)城發(fā)布
 
據(jù)介紹,精發(fā)應用科技有限公司(以下簡稱“精發(fā)科技”)是一家專業(yè)從事芯片封測的企業(yè),也是為數(shù)不多的能夠?qū)崿F(xiàn)封裝測試技術(shù)自主可控的企業(yè)。該公司在臺灣地區(qū)設(shè)有研發(fā)中心和生產(chǎn)基地。
 
消息指出,基于發(fā)展規(guī)劃,精發(fā)科技擬在花橋投資設(shè)立精發(fā)半導體總部項目,投資總額4.5億美元,注冊資本1.5億美元,主要從事晶圓測試、IC測試、研發(fā)、銷售等業(yè)務(wù),致力于實現(xiàn)國產(chǎn)高性能專用集成電路半導體封裝測試的自主可控。項目達產(chǎn)后,預計實現(xiàn)年產(chǎn)值30億元。
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