3月15日，環(huán)球晶圓召開(kāi)董事會(huì)，披露了2021年財(cái)報(bào)。

 

數(shù)據(jù)顯示，2021年，環(huán)球晶圓合并營(yíng)收創(chuàng)歷史記錄，突破600億（新臺(tái)幣，下同）大關(guān)，達(dá)611.3億元，年增10.4%；營(yíng)業(yè)毛利232.9億元，營(yíng)業(yè)毛利率為38.1%，年增0.9%；營(yíng)業(yè)凈利176.9億元，營(yíng)業(yè)凈利率為28.9%，年增1.3%。

 

同時(shí)，環(huán)球晶圓會(huì)上對(duì)未來(lái)運(yùn)營(yíng)也進(jìn)一步提出了相關(guān)規(guī)劃。
 

新建12英寸晶圓廠，規(guī)劃明年下半年投產(chǎn)
 

會(huì)上，環(huán)球晶圓宣布，其意大利子公司MEMC SPA將新建12英寸晶圓產(chǎn)線(xiàn)，預(yù)計(jì)在獲得歐洲/意大利微電子投資相關(guān)的政府補(bǔ)助（即IPCEI-ME/CT）后開(kāi)始實(shí)施，并有望在2023年下半年開(kāi)出產(chǎn)能。

 

據(jù)悉，上述晶圓廠將成為意大利第一座12英寸晶圓廠，新產(chǎn)線(xiàn)將專(zhuān)注于開(kāi)發(fā)12英寸拋光和磊晶晶圓，以符合歐洲市場(chǎng)趨勢(shì)，加上已經(jīng)實(shí)施的12英寸長(zhǎng)晶與產(chǎn)能擴(kuò)充計(jì)劃，環(huán)球晶圓在意大利將擁有完整且高度整合的12英寸生產(chǎn)線(xiàn)。

 

此外，環(huán)球晶圓還宣布了一項(xiàng)總規(guī)模達(dá)新臺(tái)幣1,000億元（折合36億美元）的資本支出計(jì)劃，主要用于擴(kuò)增12英寸晶圓和化合物半導(dǎo)體的產(chǎn)能，投資地區(qū)將橫跨亞洲、歐洲和美國(guó)，并同時(shí)包含擴(kuò)建新廠和擴(kuò)充現(xiàn)有產(chǎn)能的投資策略。

 

資料顯示，環(huán)球晶圓的前身為中美矽晶制品股份有限公司的半導(dǎo)體事業(yè)處，并于2022年10月正式獨(dú)立分割出來(lái)后，便迅速開(kāi)啟了全球布局。

 

目前，環(huán)球晶圓在全球擁有16處營(yíng)運(yùn)生產(chǎn)基地，主要生產(chǎn)高附加價(jià)值的磊晶晶圓、拋光晶圓、擴(kuò)散晶圓、退火晶圓、SOI晶圓、化合物半導(dǎo)體材料等利基產(chǎn)品，產(chǎn)品應(yīng)用已跨越電源管理芯片、車(chē)用功率器件、MEMS元件等領(lǐng)域。

 

 

近年來(lái)，云端服務(wù)、服務(wù)器及高效運(yùn)算在后疫情時(shí)代下持續(xù)蓬勃發(fā)展，加上“碳中和”、“碳達(dá)峰”等概念的提出，進(jìn)一步推升了新能源汽車(chē)的高速發(fā)展，同時(shí)，5G的急速發(fā)展亦鞏固了半導(dǎo)體晶圓關(guān)鍵材料的強(qiáng)勁需求。

 

在“缺芯”環(huán)境下，擴(kuò)產(chǎn)成為了全球半導(dǎo)體廠商的主要任務(wù)之一。而環(huán)球晶圓作為全球第三大硅晶圓廠商，自然也不例外。

 

今年年初，在收購(gòu)Siltronic一案告吹后，環(huán)球晶圓便宣布將原規(guī)劃用于該收購(gòu)案的資金轉(zhuǎn)為資本支出及營(yíng)運(yùn)周轉(zhuǎn)使用。

 

環(huán)球晶圓當(dāng)時(shí)表示，將考慮進(jìn)行多項(xiàng)現(xiàn)有廠區(qū)及新廠擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，包含12英寸晶圓與磊晶、8英寸與12英寸SOI、8寸FZ、SiC晶圓（含SiC Epi）、GaN on Si等大尺寸次世代產(chǎn)品，包括擴(kuò)充現(xiàn)有廠區(qū)以及興建新廠。

 

目前，除意大利之外，環(huán)球晶圓丹麥、美國(guó)、日本、韓國(guó)及臺(tái)灣地區(qū)等據(jù)點(diǎn)的擴(kuò)廠計(jì)劃也都在如火如荼進(jìn)行中。

 

環(huán)球晶圓表示，藉由創(chuàng)新的技術(shù)與先進(jìn)的制程應(yīng)用，加上遍地開(kāi)花的產(chǎn)能擴(kuò)充計(jì)劃，公司將持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品組合、擴(kuò)大在地供應(yīng)優(yōu)勢(shì)。