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國產車規(guī)級芯片發(fā)展現狀、問題及建議

日期:2022-03-24 閱讀:1931
核心提示:1 國內車規(guī)級芯片發(fā)展現狀全球車規(guī)芯片長期被美、歐、日 / 韓所壟斷,受中美貿易沖突、新冠肺炎疫情、自然災害等影響,已造成瑞
1 國內車規(guī)級芯片發(fā)展現狀
全球車規(guī)芯片長期被美、歐、日 / 韓所壟斷,受中美貿易沖突、新冠肺炎疫情、自然災害等影響,已造成瑞薩、意法半導體、德州儀器等車規(guī)級芯片廠家出現不同程度停產或減產導致交期延長,當前車規(guī)芯片供需失衡,MCU 缺貨最為嚴重,交期甚至被拉長至 24 ~ 30 周,Tier1 及整車廠均受影響。Tier1 廠商如大陸、博世受到不同程度缺芯影響,下游整車廠,日產、本田、福特、通用等車企相繼發(fā)布停產、減產計劃;AFS 預測,2021 年全球汽車將減產 810.7 萬輛。漲價幾乎成了全球芯片行業(yè)的主旋律,臺積電、三星、聯電等半導體巨頭再一次集體掀起漲價潮,對國內車廠的供應鏈管理體系將造成巨大影響??梢?,大力發(fā)展自主可控的國產車規(guī)級芯片具有重大戰(zhàn)略意義。
 
1.1 國產車規(guī)芯片發(fā)展的重要性
隨著傳統汽車向新能源汽車和智能網聯汽車的發(fā)展,電動化、智能化、網聯化、共享化的汽車需求更多車規(guī)級芯片且算力要求較高。當前,歐、美、日 / 韓為代表的發(fā)達國家分別占據 37%、30% 和 25% 的市場,長期壟斷車規(guī)芯片行業(yè)。行業(yè)內 TOP8 企業(yè)占據 60% 以上市場份額,恩智浦、英飛凌和瑞薩名列三強,分別占據 14%、11% 和 10% 的市場份額。前瞻產業(yè)研究院統計,2020 年汽車半導體市場規(guī)模約 460 億美元,我國自主車規(guī)級芯片產業(yè)規(guī)模僅占 4.5%,進口率超90%,核心器件包括 MCU、電源、傳感器、功率器件等多種芯片。自從汽車進入電控時代,一輛普通汽車至少安裝 40 種芯片(MCU超 70 顆),高端車型需安裝超 150 種芯片(MCU 超 300 顆),且電控汽車具有節(jié)能、環(huán)保、效率高、噪聲低等優(yōu)點。據蓋世汽車的數據,自 2015 年來,IEC(傳統內燃機汽車)半導體單車價值增長 23%,從 338 美元提升至 417 美元,而新能源汽車、自動駕駛汽車也帶來全新增量機會。據蓋世汽車統計,2019 年 MHEV(輕型混動車)單車半導體價值 531 美元,PHEV(插電混動車)為 785 美元,BEV(純電動汽車)為 775 美元。
 
發(fā)展國產替代自主可控的車規(guī)級芯片,是保證汽車電子系統高安全、高可靠的重要關鍵核心。我國車規(guī)級芯片嚴重依賴歐美等海外市場,車規(guī)級芯片的供應鏈產業(yè)鏈的安全性、可靠性將直接影響我國汽車電子產業(yè)的發(fā)展;MCU 是車規(guī)級芯片緊缺最嚴重的芯片,目前國產 MCU 廠商在汽車領域應用尚不多,且需通過嚴格的認證,如可靠性標準AEC-Q100、質量管理標準 ISO/TS 16949、功能安全標準 ISO 26262 等。消費類芯片可容忍的產品壽命設計約 2 ~ 3 年,車規(guī)級芯片需 10 ~ 15 年;一款芯片通常需要 2 ~ 3年完成車規(guī)認證后才能進入車廠供應鏈,一旦進入,一般要擁有長達 5 ~ 10 年的供貨周期。一旦車規(guī)級芯片出現“缺芯”、斷供等風險,將直接損害我國汽車電子產業(yè)健康發(fā)展。
 
1.2 國產車規(guī)芯片發(fā)展的可行性
三足鼎立,群雄逐鹿,汽車電子已成一條繞不開的賽道。過去幾十年里,傳統車企始終牢牢掌握汽車行業(yè)的話語權,但在一年前,國內新能源汽車賽道出現三類大玩家,一類是以理想、蔚來和小鵬為主的造車新勢力;一類是以吉利、比亞迪、長城為主的傳統民企;一類是以一汽、東風、長安等為主的國企。近期以華為、阿里、百度等為首的“造車新勢力”加入新能源汽車行業(yè),動作頻頻,或發(fā)布新車或公布汽車智能化解決方案,隨著互聯網、手機等行業(yè)巨頭的參與,新能源汽車行業(yè)勢必將掀起一場巨浪。
 
國家部委強烈支持車規(guī)級芯片產業(yè)發(fā)展。針對汽車芯片供應緊張問題,2 月 26 日,工信部電子信息司和裝備工業(yè)一司主辦了汽車半導體供需對接專題研討會,并發(fā)布《汽車半導體供需對接手冊》,旨在解決汽車半導體的供應短缺問題。同日,科技部部長王志剛表示,將主要聚焦集成電路、軟件等領域的一些關鍵核心技術和前沿基礎研究,利用國家重點研發(fā)計劃等給予支持。3 月 1 日,工業(yè)和信息化部總工程師、新聞發(fā)言人田玉龍表示,芯片產業(yè)需要在全球范圍內加強合作,共同打造芯片產業(yè)鏈。3 月 24 日,工信部黨組成員、副部長辛國斌指出,“汽車芯片是關乎產業(yè)核心競爭力的重要器件,需要統籌發(fā)展和安全,堅持遠近結合、系統推進,提升全產業(yè)鏈水平,有力支撐汽車和半導體產業(yè)高質量發(fā)展”。3 月 29 日,針對近期汽車顯示屏供應短缺的最新情況,裝備工業(yè)一司、電子信息司提出,汽車協會和液晶協會要搭建供需對接平臺,汽車企業(yè)和顯示屏企業(yè)要建立戰(zhàn)略合作關系,雙方加強協同,努力緩解汽車顯示屏供應緊張問題。
以車企車規(guī)芯片國產化需求為牽引,依托國產半導體產業(yè)基礎,大力發(fā)展國產車規(guī)級芯片。我國巨大的汽車市場為車規(guī)級芯片發(fā)展提供重大機遇,據統計,2020 年全球汽車銷量為 7680 萬輛,國產汽車銷量為 2531萬輛,占比接近 33%,龐大的汽車市場將催生海量的汽車芯片需求。比亞迪、吉利、上汽、長安等整車及設備廠商已有車規(guī)級芯片國產化需求,將牽引國內汽車電子產業(yè)發(fā)展。國內車規(guī)級芯片廠商已具有一定產業(yè)基礎,MCU 領域的兆易創(chuàng)新、北京君正、全志科技、中穎電子等,IGBT 領域的比亞迪半導體、中車時代電氣、斯達半導、士蘭微等,MEMS領域的韋爾股份等,封測領域的長電科技、華天科技、通富微電等。國內車規(guī)級芯片廠商基本具備車規(guī)級芯片的材料、設計、制造、封測、設備等全產業(yè)鏈服務平臺,形成了一定的產業(yè)基礎,但在部分高端材料、EDA 工具及 IP、高端工藝、制造設備等方面仍存在短板。同時國家大基金(一期募資 1387 億元、二期募資 2000 億元)大力支持中國發(fā)展集成電路產業(yè)的發(fā)展,支持集成電路龍頭企業(yè)做大做強,私募資本也聞風而來。因此在國家政策的支持下,通過加大國有資本和社會資本的投入,依托國內半導體產業(yè)基礎,大力發(fā)展國產車規(guī)級芯片具有十分的可行性。
 
2 國內車規(guī)芯片發(fā)展存在問題
中國是全球最大的單一汽車消費市場,電動化、智能化、網聯化、共享化的發(fā)展趨勢將推動國內車規(guī)級芯片的數量猛增,國產化車規(guī)級芯片已有一定的產業(yè)基礎但仍存在一些問題:
 
2.1 國內車規(guī)芯片產業(yè)鏈分散、產品種類分散,使得國內車規(guī)級芯片企業(yè)難以發(fā)展壯大
國外車規(guī)級芯片龍頭企業(yè)多采用 IDM 模式,集芯片設計、制造、封裝、測試等全產業(yè)鏈一體化,芯片產品線豐富,功能覆蓋面廣,能夠為客戶提供多樣化、系統化的解決方案,如英飛凌車規(guī)級芯片多達 2000 多種,廣泛應用于車身控制、自動駕駛控制、視覺傳感等領域。國內大部分車規(guī)級芯片公司多采用 Fabless(無工廠芯片供應商)或Foundry(代工廠)模式,規(guī)模較小、產業(yè)分散,技術和資金難以形成合力。目前國內通過車規(guī)級認證的芯片企業(yè)及芯片產品均較少,其稀疏的芯片產品線也難以為客戶提供完整的解決方案。
 
2.2 車規(guī)級芯片的特殊技術、工藝要求擋住廠商進入車企的步伐
一是車規(guī)級芯片比消費級芯片的技術門檻要求更高,需滿足溫度、振動、電磁干擾、長使用壽命等要求,還要通過可靠性標準AEC-Q100、質量管理標準 ISO/TS 16949、功能安全標準 ISO26262 等嚴苛的長周期認證,大部分芯片企業(yè)尚不具備轉型進入能力;二是微控制器芯片、功率半導體芯片、模擬芯片等車規(guī)級芯片一般采用 40nm、55nm 等制造工藝,工藝先進性不足,芯片企業(yè)難以產生轉型進入的動力;三是車規(guī)級芯片具有種類多、用量小、單價低的特點,短期內難以形成規(guī)模效應和高額利潤。
 
2.3 下游企業(yè)拉動不足、車規(guī)級芯片國產化率低,國內汽車供應鏈自主可控能力不足
一方面,傳統汽車領域一級系統供應商與二級芯片供應商開發(fā)協同效應顯著,供應鏈格局較為穩(wěn)定,新興企業(yè)難以躋身。國內車規(guī)級芯片廠商應用規(guī)模小,無法實現自我造血,也無法在整車應用中檢驗芯片性能,制約芯片的迭代升級。另一方面,汽車行業(yè)為快速推出高性能換代產品,普遍傾向采購國外先進芯片產品,導致國內同類芯片失去機會。
 
3 國內車規(guī)級芯片發(fā)展建議
為了助推國內車規(guī)級芯片大力發(fā)展,解決國內車規(guī)級芯片產業(yè)發(fā)展中產業(yè)鏈供應鏈的穩(wěn)定性和安全性問題,提出以下幾點建議:打破傳統供應鏈層級,構建產業(yè)發(fā)展“芯”生態(tài)。通過需求端和供給端深度融合,依托市場需求,針對急需且技術門檻較低的芯片,優(yōu)先開展國產替代,解決短期內芯片供應不足問題,同時不斷提升國內車規(guī)級芯片能力建設;針對高門檻芯片,設立整車、系統、零部件、芯片等重大聯合攻關專項;鼓勵整車企業(yè)聯合投入或建立產業(yè)聯盟,分梯次梳理汽車行業(yè)中長期車規(guī)級芯片需求,引導芯片企業(yè)有針對性的開展研發(fā)制造;出臺產業(yè)引導相關政策,針對使用國產化芯片的整車企業(yè)開展“首臺套”補貼等制度,帶動產業(yè)鏈上游發(fā)展 , 加強產業(yè)鏈上下游間耦合度,構建產業(yè)發(fā)展“芯”生態(tài)。
 
依托國內功率器件和 SOC 芯片產業(yè)基礎,圍繞重點優(yōu)先發(fā)力。國內功率器件領域具備一定技術積累和市場規(guī)模,應加大推廣力度、擴大市場占有率;智能汽車快速發(fā)展,國內在高算力計算芯片、車規(guī)級通訊芯片等領域起步早、技術成熟度高,具有先發(fā)優(yōu)勢,應加大產業(yè)扶持力度,培育龍頭企業(yè);加快智能汽車產品轉型升級,整車企業(yè)與國內芯片企業(yè)強強聯合,積極謀劃布局下一代國產車規(guī)級芯片。搶抓新興市場機遇,持續(xù)做強做大龍頭企業(yè)。通過收購兼并、互補融合等舉措快速提升行業(yè)核心競爭力,推動符合車規(guī)級芯片制造企業(yè)的產線改造和能力提升 , 探索建立IDM 生產模式,打造行業(yè)龍頭企業(yè)。加強產學研用協同創(chuàng)新,把技術創(chuàng)新突破與市場規(guī)模效應有機結合;加大研發(fā)投入,挖掘和轉化高校及科研院所的先進科研成果;加強知識產權布局,加大高校、科研院所對集成電路人才的培養(yǎng)和車規(guī)關鍵核心技術攻關,鼓勵具備先進技術的企業(yè)優(yōu)先發(fā)展;打造國家級車規(guī)測試驗證平臺,建立健全車規(guī)級芯片的標準法規(guī)技術體系和認證體系。
 
4 總結
面對全球車規(guī)級芯片“缺芯”的局面,大力發(fā)展自主可控的國產車規(guī)級芯片既是機遇也是挑戰(zhàn)。雖然國產車規(guī)級芯片的產業(yè)發(fā)展存在不少短板,在供應鏈的穩(wěn)定性和安全性方面存在較多風險等問題,但是在國家部委的強烈政策支持下,依托國內半導體產業(yè)基礎,通過建立健全車規(guī)級芯片的標準法規(guī)技術體系和認證體系、建立健全國內車規(guī)級芯片的供應鏈產業(yè)鏈的保護機制、加強核心技術聯合攻關等手段,發(fā)展國產車規(guī)級芯片,定要沉下心志、耐住寂寞、保持定力,才能為中國汽車產業(yè)平穩(wěn)健康發(fā)展提供有力支撐。
 
來源:FRonTIER DISCUSSION | 前沿探討
 
作者:中科芯集成電路有限公司:武亞恒 張弘 胡凱 吳志玲 許江華
 
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