問題。目前首臺具有自主知識產(chǎn)權(quán)的BGA芯片外觀檢測設(shè)備已正式交付并通過驗收。

 

為滿足芯片出廠質(zhì)量控制和芯片可追溯性需求，科研團隊經(jīng)過半年的產(chǎn)品研發(fā)和測試工作，成功研制出具有自主知識產(chǎn)權(quán)的BGA芯片外觀檢測設(shè)備A3DOI-BGA，該設(shè)備可批量采集芯片的三維圖像數(shù)據(jù)、平面RGB圖像數(shù)據(jù)、激光點云數(shù)據(jù)等，結(jié)合傳統(tǒng)及人工智能算法，實現(xiàn)測量精度、缺陷識別率等各項性能指標的完全達標，部分指標可超越相關(guān)進口檢測設(shè)備。該設(shè)備的核心傳感器均來自國產(chǎn)，具備微米級別超高測量精度，可兼容多種BGA封裝芯片檢測，實現(xiàn)芯片成品3D形貌測量。

 

A3DOI-BGA的成功交付標志著團隊自主研發(fā)的3D視覺測量技術(shù)正式走出實驗室，為國內(nèi)的芯片制造用戶提供專業(yè)、高精度、可靠的視覺技術(shù)服務(wù)和成套檢測設(shè)備。

BGA芯片外觀檢測設(shè)備及顯示界面