近一個月以來，半導體領域眾多企業(yè)的密集發(fā)力資本市場，晶圓代工廠商華虹半導體擬回A上市的消息更是引發(fā)了業(yè)界高度關注。
3月23日，華泰聯(lián)合證券發(fā)布了碳化硅廠商河北同光晶體首次公開發(fā)行股票并上市輔導備案報告。此外，江蘇富樂華、深圳得一微、寧波奧拉、無錫硅電子、東莞華越等半導體廠商亦開啟了上市計劃，正式踏足資本市場。
河北同光晶體
3月18日，華泰聯(lián)合證券與河北同光半導體股份有限公司（簡稱“同光股份”）簽署上市輔導協(xié)議，并于3月23日進行了輔導備案。
資料顯示，同光晶體成立于2012年，是中科院半導體所的合作單位，致力于第三代半導體材料碳化硅襯底的研發(fā)和生產，主要產品包括4英寸和6英寸導電型、半絕緣碳化硅襯底，其中4英寸襯底已達到世界先進水平。
目前，同光晶體已建成完整的碳化硅襯底生產線，也是河北省首家能夠量產第三代半導體材料碳化硅單晶的戰(zhàn)略新興企業(yè)，已經與中科院半導體所、清華大學、北京大學、河北工業(yè)大學、河北大學等建成了系列高端科研創(chuàng)新平臺。
近年來，同光晶體進入快速發(fā)展階段，2020年3月，同光晶體600臺單晶生長爐，年產40萬片直徑4-6英寸碳化硅單晶襯底項目順利落地淶源縣人民政府，2021年9月，該項目正式投產。
據(jù)該公司董事長鄭清超此前介紹，下一步，同光正謀劃建設2000臺碳化硅晶體生長爐生長基地和年產60萬片碳化硅單晶襯底加工基地，擬總投資40億元。到2025年末實現(xiàn)滿產運營后。
江蘇富樂華半導體
2月18日，華泰聯(lián)合證券與江蘇富樂華簽署上市輔導協(xié)議，并于2月23日進行了輔導備案。
江蘇富樂華成立于2018年3月，由上海申和投資有限公司控股，是日本磁性技術控股股份有限公司旗下一家專業(yè)從事功率半導體覆銅陶瓷載板（AMB、DCB和DPC）的集研發(fā)、制造、銷售于一體的先進制造業(yè)公司，年產功率半導體覆銅陶瓷載板可達1,800萬片。
自成立以來，富樂華完成了多個項目的落地，其DCB項目于2018年7月18日開始投產并于當年形成銷售開票。其后在2019年引入了AMB項目，2021年又落地了DPC項目和功率半導體研究院項目。
今年2月25日，江蘇富樂華再次出手，總投資10億元的功率半導體陶瓷基板項目落地四川內江經開區(qū)。項目將建設年產1000萬片半導體功率模塊陶瓷基板產線（含覆銅陶瓷功率模塊載板等）。
該項目建成達產后，預計實現(xiàn)年產值不低于10億元。據(jù)悉，該項目將成為富樂華實現(xiàn)IPO上市的重要支撐。
深圳得一微
2月25日，招商證券與深圳得一微簽署上市輔導協(xié)議，并于3月8日進行了輔導備案。
得一微電子成立于2017年，是全球重要的閃存控制芯片供應商，主要為行業(yè)客戶提供存儲控制芯片、工業(yè)用存儲模組、IP及設計服務在內的一站式存儲解決方案，產品覆蓋消費級、企業(yè)級、工業(yè)級、汽車級應用。
官網介紹，得一微電子建立了通用存儲（USB/SD）、嵌入式存儲（UFS/eMMC/SPI-NAND）和SSD存儲（SATA/PCIe）的完整存儲產品線，累計出貨超10億套。
據(jù)披露，得一微電子無控股股東，其第一大股東深圳市致存微電子企業(yè)（有限合伙）持有公司11.24%的股份，第二大股東EpoStar Electronics（BVI）Corporation持有公司7.93%的股份，持股比例接近且均未超過30%，故公司無控股股東。
寧波奧拉半導體
3月8日，華通證券與寧波奧拉簽署上市輔導協(xié)議，并于3月17日進行了輔導備案。
奧拉半導體是一家以自主研發(fā)、銷售服務為主體的高性能模擬電路芯片設計公司，專注于高端模擬和混合信號集成電路（IC）解決方案，注冊資本2.5億元人民幣。2018年，寧波奧拉收購了由美國硅谷的四位射頻資深專家創(chuàng)建的印度Aura，他們擁有出貨超過30億顆的射頻芯片設計經驗。
奧拉半導體產品主要包括射頻收發(fā)器與射頻IP與IC、高性能時鐘與頻率合成器、音頻、射頻、電源管理等高性能模擬芯片，以及MEMS、SOC和IOT等產品及解決方案，公司產品均為5G通訊設備和通訊終端核心芯片。
天眼查信息顯示，自成立以來，奧拉半導體已經獲得了一眾資本的青睞，包括寶利財富、絲路華創(chuàng)、檸檬股權、疆亙資本等。
無錫硅動力微電子
3月14日，安信證券與無錫硅動力微電子簽署上市輔導協(xié)議，并于3月18日進行了輔導備案。
硅動力微電子成立于2003年6月，并2007年2月完成股份制改造，擁有先進的集成電路設計及測試平臺，產品包含AC/DC、DC/DC、多節(jié)鋰電池保護芯片、高精度模擬檢測控制開關等綠色電源管理芯片，可廣泛應用于智能手機快速充電器、5G通信適配器、智能電表、小家電、智能家居、工業(yè)與汽車電子等領域。
自成立以來，硅動力微電子便與國內著名高校進行產學研合作。包括與浙江大學建立了硅動力電源管理芯片聯(lián)合實驗室，與東南大學建立了寬禁帶半導體材料和器件聯(lián)合研發(fā)實驗室，東南大學研究生實習基地等。
目前，硅動力微電子已經擁有完整的USB PD快充電源、適配器電源和DC-DC電源產品線等，客戶包括華為、小米、創(chuàng)維、中興、長虹、富士康等。
東莞華越半導體
3月15日，民生證券與東莞華越簽署上市輔導協(xié)議，并于3月17日進行了輔導備案。
華越半導體成立于2012年，注冊資本4500萬，是一家國家級高新技術企業(yè)，專注于集成電路封裝與測試設備的設計、制造與銷售，其主要產品包括測試分選機、固晶機。
據(jù)悉，華越半導體旗下?lián)碛猩钲谑腥A越半導體技術有限公司和合肥市國微半導體技術有限公司兩家子公司。
