日前，壁仞科技宣布，公司首款通用GPU芯片BR100系列一次點亮成功。在核心性能設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)上，BR100系列是國內(nèi)算力最大的通用GPU芯片，直接對標(biāo)國際廠商近日發(fā)布的最新旗艦產(chǎn)品。

圖片來源：壁仞科技官微

 

據(jù)官微介紹，BR100系列基于壁仞科技自主原創(chuàng)的芯片架構(gòu)開發(fā)，采用成熟的7納米工藝制程，并結(jié)合了包括Chiplet（芯粒技術(shù)）等在內(nèi)的多項業(yè)內(nèi)前沿芯片設(shè)計、制造與封裝技術(shù)，具有高算力、高能效、高通用性等優(yōu)勢。目前，圍繞BR100系列通用GPU芯片的測試與調(diào)優(yōu)等工作正在順利推進。此外，在完成相關(guān)后續(xù)工作后，搭載壁仞科技BR100系列通用GPU芯片的計算產(chǎn)品，將正式面向市場發(fā)布。

 

壁仞科技表示，兩年前BR100通用GPU芯片系列在立項之初，就前瞻性地把核心性能標(biāo)準(zhǔn)設(shè)定在行業(yè)巨頭計劃兩年后發(fā)布的產(chǎn)品上。這意味著極高的硬件設(shè)計難度，以及對于芯片底層架構(gòu)創(chuàng)新層面的巨大挑戰(zhàn)。此次BR100系列通用GPU芯片一次點亮成功，標(biāo)志著壁仞科技在國產(chǎn)大算力通用GPU芯片研發(fā)上取得了關(guān)鍵性的突破。

 

官微指出，壁仞科技創(chuàng)立于2019年，致力于研發(fā)原創(chuàng)性的通用計算體系，建立高效的軟硬件平臺，同時在智能計算領(lǐng)域提供一體化的解決方案。截至目前，壁仞科技已完成B輪融資，總?cè)谫Y額超50億元人民幣，屢屢刷新半導(dǎo)體領(lǐng)域融資速度及融資規(guī)模紀(jì)錄，成為成長勢頭最為迅猛的“獨角獸”企業(yè)。