中信建投發(fā)布研究報(bào)告稱,存儲(chǔ)為長(zhǎng)期高成長(zhǎng)賽道,國內(nèi)需求龐大,國產(chǎn)化需求迫切,大宗市場(chǎng)和利基市場(chǎng)已有優(yōu)秀廠商涌現(xiàn),中信建投表示長(zhǎng)期看好本土廠商的崛起,上市公司中,建議重點(diǎn)關(guān)注:兆易創(chuàng)新(NOR Flash龍頭)(603986.SH)、北京君正(車規(guī)存儲(chǔ)龍頭)(300223.SZ)、東芯股份(SLC NAND龍頭)(688110.SH)。
半導(dǎo)體最大細(xì)分,5G、AI、智能車驅(qū)動(dòng)成長(zhǎng)。存儲(chǔ)芯片為半導(dǎo)體的重要分支,產(chǎn)值占其30%,全球市場(chǎng)規(guī)模于波動(dòng)中保持上升趨勢(shì),從2005年的546億美元增至2020年的1229億美元,近15年復(fù)合增速達(dá)5.6%。復(fù)盤歷史,存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)出現(xiàn)過多輪新終端或應(yīng)用驅(qū)動(dòng)的成長(zhǎng)周期,如90年代PC的滲透,2000年功能機(jī)的滲透及iPod等推出,2010年代智能機(jī)的滲透及云計(jì)算的爆發(fā),未來存儲(chǔ)芯片需求將在5G、AI以及智能車的驅(qū)動(dòng)下步入下一輪成長(zhǎng)周期。預(yù)計(jì)2021年市場(chǎng)規(guī)模將同比增長(zhǎng)22%,2023年將超過2000億美元。
短期強(qiáng)周期,長(zhǎng)期高成長(zhǎng)。受益于服務(wù)器、手機(jī)、PC等下游需求驅(qū)動(dòng),存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)??焖贁U(kuò)張。中信建投判斷,未來數(shù)年,服務(wù)器、手機(jī)、PC仍是存儲(chǔ)芯片的核心應(yīng)用,其中服務(wù)器需求增長(zhǎng)明顯,將成為主要驅(qū)動(dòng)力,而手機(jī)和PC的需求增長(zhǎng)主要來自存量升級(jí)。此外,受益于汽車智能化,汽車存儲(chǔ)需求將持續(xù)高增,遠(yuǎn)期市場(chǎng)有望比肩PC。從結(jié)構(gòu)上看,DRAM和NAND為存儲(chǔ)芯片的核心品類,兩者2020年份額合計(jì)達(dá)96%,其中DRAM技術(shù)迭代以制程演進(jìn)為主,NAND技術(shù)迭代以3D堆疊為主。存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)格局趨向寡頭壟斷,因此大廠供給和下游需求的錯(cuò)配導(dǎo)致了存儲(chǔ)周期,短時(shí)間維度看,存儲(chǔ)芯片價(jià)格周期性波動(dòng),長(zhǎng)時(shí)間維度看,存儲(chǔ)芯片單位容量?jī)r(jià)格成下降趨勢(shì)。
中國存儲(chǔ)芯片自給不足,本土廠商有望崛起。目前,DRAM市場(chǎng)前三大廠商市占率合計(jì)大于95%,格局由三星電子、美光、SK海力士高度壟斷,馬太效應(yīng)顯著,而NAND相對(duì)分散,中信建投判斷其格局未來將向DRAM演變。國內(nèi)存儲(chǔ)芯片需求龐大,市場(chǎng)規(guī)模在430億美元以上,超全球的1/3,且增速高于全球平均水平,但自給率不足5%,龐大內(nèi)需、新興應(yīng)用及政策推動(dòng)助力國產(chǎn)存儲(chǔ)芯片快速發(fā)展。從下游看,政府、電信、金融等關(guān)鍵領(lǐng)域?qū)⒊蔀榇鎯?chǔ)芯片國產(chǎn)化的中堅(jiān)力量,潛在需求超百億美元。除長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)和長(zhǎng)江存儲(chǔ)攻堅(jiān)大宗市場(chǎng)外,本土廠商多集中在利基市場(chǎng),目前國產(chǎn)化率已達(dá)到一定水平,其中兆易創(chuàng)新、北京君正、東芯股份發(fā)展迅速,市場(chǎng)地位不斷提高。