為滿足持續(xù)上漲的半導(dǎo)體需求，以及應(yīng)對全球缺芯現(xiàn)狀，各國紛紛出臺政策，加大對其芯片產(chǎn)業(yè)的扶持力度。

 

△Source：全球半導(dǎo)體觀察根據(jù)公開信息整理

 

中國：芯片自給率2025年達(dá)70%
 

近兩年來，我國大力發(fā)展以第三代半導(dǎo)體為代表的集成電路產(chǎn)業(yè)。

 

2021年3月，十三屆全國人大四次會議通過《中華人民共和國國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》單行本，在第二篇中提到，“集成電路設(shè)計工具、重點裝備和高純靶材等關(guān)鍵材料研發(fā)，集成電路先進(jìn)工藝和絕緣柵雙極性晶體管（IGBT）、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）等特色工藝突破，先進(jìn)存儲技術(shù)升級，碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導(dǎo)體發(fā)展。”

 

2020年8月，國務(wù)院發(fā)布的《新時期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》從財稅、投融資、IPO、研究開發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識產(chǎn)權(quán)、市場應(yīng)用、國際合作等多角度對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供政策支持，提出中國芯片自給率要在2025年達(dá)到70%。

 

早在2014年6月，國務(wù)院印發(fā)的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》提出了集成電路產(chǎn)業(yè)2030年的發(fā)展目標(biāo)，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國際第一梯隊，實現(xiàn)跨越發(fā)展。

 

應(yīng)對全球缺芯現(xiàn)狀，我國近年在稅收上的扶持力度不斷加大。

 

2020年12月財政部、國家稅務(wù)總局發(fā)布《關(guān)于促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展企業(yè)所得稅政策的公告》，明確國家鼓勵的集成電路設(shè)計、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)和軟件企業(yè)，自獲利年度起按“兩免三減半”征收企業(yè)所得稅。

 

2021年3月1日國務(wù)院新聞辦公室舉行新聞發(fā)布會稱，將對芯片產(chǎn)業(yè)在國家層面上大力扶持，其中提到加大企業(yè)減稅力度，對于集成電路企業(yè)自獲利年度開始減免企業(yè)所得稅。

 

此外，汽車作為國民經(jīng)濟(jì)支柱型產(chǎn)業(yè)， 備受國家關(guān)注。

 

今年3月18日，工業(yè)和信息化部發(fā)布了2022年汽車標(biāo)準(zhǔn)化工作要點。圍繞加快構(gòu)建汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系，工信部提出開展汽車企業(yè)芯片需求及汽車芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)能力調(diào)研，聯(lián)合集成電路、半導(dǎo)體器件等關(guān)聯(lián)行業(yè)研究發(fā)布汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系。推進(jìn)MCU控制芯片、感知芯片、通信芯片、存儲芯片、安全芯片、計算芯片和新能源汽車專用芯片等標(biāo)準(zhǔn)研究和立項。啟動汽車芯片功能安全、信息安全、環(huán)境可靠性、電磁兼容性等通用規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)預(yù)研。

日本：強(qiáng)化本國供應(yīng)鏈，加強(qiáng)技術(shù)開發(fā)
 

2021年底，日本批準(zhǔn)了2021財年預(yù)算修正案，其中約7740億日元（約合人民幣423億元）投向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。這筆資金中約4000億日元用于資助臺積電在日本熊本縣建立一家芯片工廠，剩余資金用于強(qiáng)化半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備，以及5G通信技術(shù)、半導(dǎo)體相關(guān)技術(shù)等研發(fā)。

 

近日，據(jù)日媒報道，日本在2月25日通過了《經(jīng)濟(jì)安全保障推進(jìn)法案》，將尋求授權(quán)對半導(dǎo)體、蓄電池、稀土元素和其他重要產(chǎn)品的供應(yīng)鏈進(jìn)行全面審查，以緩解對外國的依賴。

 

據(jù)悉，該法案主要由強(qiáng)化構(gòu)建日本國內(nèi)供應(yīng)鏈、確保核心基礎(chǔ)設(shè)施的安全、官民合作研究尖端技術(shù)、不公開專利這四項內(nèi)容構(gòu)成，通過后預(yù)計將從2023年度左右開始分階段實施。

 

其中，在強(qiáng)化供應(yīng)鏈方面，該法案把因新冠疫情暴露出物流網(wǎng)脆弱性的半導(dǎo)體、醫(yī)藥品、稀有礦物等指定為“特定重要物資”，將對企業(yè)的采購計劃進(jìn)行認(rèn)定，為確保穩(wěn)定供應(yīng)而提供資金支持。信息通信和鐵路等14個行業(yè)的重要基礎(chǔ)設(shè)施企業(yè)的設(shè)備將由國家進(jìn)行事前審查，以防止網(wǎng)絡(luò)攻擊導(dǎo)致系統(tǒng)癱瘓和信息外泄。

 

在技術(shù)開發(fā)方面，法案提出設(shè)立產(chǎn)官學(xué)合作組織“官民協(xié)”。未來將活用5000億日元（約合人民幣273億元）規(guī)模的經(jīng)濟(jì)安全基金，由調(diào)查海外科學(xué)技術(shù)動向的相關(guān)智庫在信息方面提供支持。協(xié)成員被要求擔(dān)負(fù)保密義務(wù)。

 

韓國：擴(kuò)大扶持力度，還靠企業(yè)自強(qiáng)
 

韓國對于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的扶持主要是通過為相關(guān)企業(yè)提供稅收減免、擴(kuò)大金融和基礎(chǔ)設(shè)施等支援方式。

 

2021年5月，韓國發(fā)布“K半導(dǎo)體戰(zhàn)略”，宣布未來十年，韓國將攜手三星電子、SK海力士等153家韓國企業(yè)，投資510萬億韓元（約合人民幣2.9萬億元），目標(biāo)是將韓國建設(shè)成全球最大的半導(dǎo)體生產(chǎn)基地，引領(lǐng)全球的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。

 

韓國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略獲得了韓國企業(yè)的積極響應(yīng)。三星電子已表示將在2030年之前，對包含晶圓代工在內(nèi)的系統(tǒng)半導(dǎo)體項目投資171萬億韓元（約合1500億美元），借此加快晶圓代工技術(shù)的研發(fā)及設(shè)備投資。SK海力士也計劃斥資970億美元用以擴(kuò)充現(xiàn)有設(shè)施，并計劃支出1060億美元在京畿道龍仁市興建4座新廠。

 

此外，韓國還將在各個大學(xué)增加半導(dǎo)體相關(guān)專業(yè)的錄取名額，計劃未來10年培育約3.6萬名人才，并修訂相關(guān)法律法規(guī)，放松監(jiān)管，支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

 

今年，韓國的稅收減免政策進(jìn)一步加強(qiáng)。據(jù)韓國企劃財政部2月24日透露，根據(jù)今年修訂的稅法，將對投資半導(dǎo)體、電池、疫苗等三大領(lǐng)域國家戰(zhàn)略技術(shù)研發(fā)的中小企業(yè)，最多可享受投資額50%的稅額抵扣優(yōu)惠，大企業(yè)最多可抵扣30-40%；對機(jī)械裝備、生產(chǎn)線等設(shè)備的投資最多可抵扣20%（中小企業(yè)）稅金，中堅企業(yè)可抵扣12%，大企業(yè)為10%。

 

美國：吸引英特爾/臺積電/三星建廠

今年2月4日，美國通過了《2022年美國競爭法案》，該項法案稱將為美國半導(dǎo)體行業(yè)提供近520億美元（約合人民幣3300億元）的撥款和激勵措施，用于加強(qiáng)美國國內(nèi)供應(yīng)鏈、先進(jìn)技術(shù)研發(fā)和科學(xué)研究。目前由于美國內(nèi)部在科研資金分配、貿(mào)易措施等具體條款上存在較大分歧，最終版本還有待雙方協(xié)商推出。

 

據(jù)外媒消息，為吸引英特爾在當(dāng)?shù)亟ㄔO(shè)芯片工廠，美國俄亥俄州向英特爾提供總額約20億美元的激勵措施。英特爾表示，將投資200億美元在美國俄亥俄州建造至少2個芯片制造廠，占地面積高達(dá)1000英畝，將于2022年開始動工，計劃將于2025年投入運營。英特爾CEO格爾辛格表示，位于俄亥俄州的產(chǎn)區(qū)可能最終容納8家芯片廠，預(yù)計今后十年間耗資大約1000億美元。

 

此外， 2021年6月，臺積電斥資120億美元在美國亞利桑那州建設(shè)的芯片工廠已經(jīng)動工，預(yù)計將于2024年完工投產(chǎn)。未來10至15年內(nèi)臺積電還將計劃建設(shè)在亞利桑洲最多6座晶圓廠。

 

三星則于2021年11月宣布將投資170億美元，在美國德克薩斯州泰勒市建造一座新先進(jìn)制程的晶圓廠，主要為客戶代工5nm的芯片，計劃于2024年投入運營。

 

歐盟：投入430億歐元，提振芯片產(chǎn)業(yè)

今年2月8日，歐盟委員會正式公布了《歐洲芯片法案》，計劃投入超過430億歐元公共和私有資金，以提振歐洲芯片產(chǎn)業(yè)。歐盟計劃到2030年全球的芯片生產(chǎn)份額從目前的10%增加到20%。

 

《歐洲芯片法案》主要包括歐洲芯片倡議、確保供應(yīng)安全的新框架、歐盟層面的協(xié)調(diào)機(jī)制3個主要組成部分。其中歐洲芯片倡議：將匯集歐盟及其成員國和第三國的相關(guān)資源，并建立確保供應(yīng)安全的芯片基金。該法案條款還包括監(jiān)測歐盟產(chǎn)芯片出口機(jī)制，可在危機(jī)時期控制芯片出口；強(qiáng)調(diào)加強(qiáng)歐盟在芯片領(lǐng)域的研發(fā)能力，允許國家支持建設(shè)芯片生產(chǎn)設(shè)施，支持小型初創(chuàng)企業(yè)。

 

在2021年2月，歐盟19國就推出了“芯片戰(zhàn)略”，計劃為歐洲芯片產(chǎn)業(yè)投資約500億歐元，打造歐洲自己的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)。歐盟還推出了“2030數(shù)字羅盤”計劃，希望到21世紀(jì)20年代末，能生產(chǎn)全球20%的尖端半導(dǎo)體。

 

以意大利為例，今年3月意大利最新出爐的一份法令草案顯示，該國計劃在2030年前撥出逾40億歐元的資金用于推動本土芯片制造業(yè)發(fā)展，以吸引全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè)的投資。其中，意大利計劃在2022年投資1.5億歐元，2023～2030年間每年撥款5億歐元。

 

據(jù)悉，意大利最主要的目標(biāo)是英特爾公司。消息顯示，意大利希望能說服英特爾在羅馬建造一座芯片工廠，羅馬負(fù)責(zé)提供公共資金與其他優(yōu)惠條件，該項目投資約80億歐元，計劃十年建成。

 

2021年12月，印度批準(zhǔn)了7600億盧比（約合人民幣625億元）預(yù)算，計劃6年內(nèi)補(bǔ)貼外商到印度設(shè)立逾20座半導(dǎo)體設(shè)計、零組件制造和顯示器制造廠，臺積電、英特爾、超威半導(dǎo)體（AMD）、富士通、聯(lián)電等都是招攬對象。

 

印度官方表示，此舉得到了半導(dǎo)體廠商的積極響應(yīng)。根據(jù)印度此前發(fā)布一份聲明，稱已收到五家公司提交的價值205億美元的芯片工廠投資計劃。

 

目前，印度自然資源集團(tuán)Vedanta與富士康的合資企業(yè)、新加坡IGSS Ventures和驅(qū)動設(shè)備供應(yīng)商ISMC已提交了136億美元的投資計劃，以生產(chǎn)應(yīng)用于5G設(shè)備、汽車等產(chǎn)品的芯片。這三家公司已經(jīng)根據(jù)印度公布的芯片激勵計劃向聯(lián)邦尋求56億美元的資金支持。Vedanta和Elest這兩家印度公司已經(jīng)提交了價值67億美元的顯示芯片工廠的生產(chǎn)計劃，并向?qū)で?7億美元的資金支持。

 

結(jié)語
 

近期，臺積電、聯(lián)電、三星、英特爾、格芯、中芯國際等晶圓代工廠商為了持續(xù)滿足市場旺盛需求，擴(kuò)產(chǎn)動作頻繁。在各國密集芯片補(bǔ)貼政策下，各大晶圓代工廠有望率先受益。長期來看，各國的補(bǔ)貼政策將會對半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)技術(shù)變革、人才吸納、產(chǎn)業(yè)規(guī)模等各方面產(chǎn)生重大影響。