國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)消息，4月5日華為技術(shù)有限公司公開了一項(xiàng)芯片相關(guān)專利。該項(xiàng)名為"一種芯片堆疊封裝及終端設(shè)備"的專利，涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，其能夠在保證供電需求的同時(shí)，解決因采用硅通孔技術(shù)而導(dǎo)致的成本高的問題。
圖片來源：國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局
專利文件圖顯示，該芯片堆疊封裝 （01） 包括：
設(shè)置于第一走線結(jié)構(gòu) （10） 和第二走線結(jié)構(gòu) （20） 之間的第一芯片 （101） 和第二芯片 （102）；
所述第一芯片 （101） 的有源面 （S1） 面向所述第二芯片 （102） 的有源面 （S2）；
第一芯片 （101） 的有源面 （S1） 包括第一交疊區(qū)域 （A1） 和第一非交疊區(qū)域 （C1），第二芯片 （102） 的有源面 （S2） 包括第二交疊區(qū)域 （A2） 和第二非交疊區(qū)域 （C2）；
第一交疊區(qū)域 （A1） 與第二交疊區(qū)域 （A2） 交疊，第一交疊區(qū)域 （A1） 和第二交疊區(qū)域 （A2） 連接；
第一非交疊區(qū)域 （C1） 與第二走線結(jié)構(gòu) （20） 連接；
第二非交疊區(qū)域 （C2） 與第一走線結(jié)構(gòu) （10） 連接。
